[发明专利]压电陶瓷装置及其形成方法

说明书

一种压电陶瓷装置包括上电极层、下电极层、压电陶瓷材料层、三防胶层与感压胶层。压电陶瓷材料层夹设于上电极层与下电极层之间。三防胶层设置于压电陶瓷材料层的左右两侧。感压胶层覆盖上电极层与三防胶层。

技术领域

本揭露实施例是有关于一种压电陶瓷装置，且特别是有关于一种压电陶瓷装置及其形成方法。

背景技术

压电材料系具有借着由外部来承受应力而改变电极极化之压电效果以及藉由施加电场而产生歪斜之逆压电效果之材料，压电陶瓷材料被广泛地应用于压电振动器、压电滤波器、压电促动器、压电变压器或压电蜂鸣器等压电陶瓷装置。

发明内容

本揭露之目的在于提出一种压电陶瓷装置包括上电极层、下电极层、压电陶瓷材料层、三防胶(Conformal Coating，CC)层与感压胶(Pressure Sensitive Adhesive PSA)层。压电陶瓷材料层夹设于上电极层与下电极层之间。三防胶层设置于压电陶瓷材料层的左右两侧。感压胶层覆盖上电极层与三防胶层。

在一些实施例中，上述压电陶瓷装置更包括软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)，下电极层透过导电胶(Conductive Adhesive)接合至软性印刷电路板上。

在一些实施例中，上述三防胶层设置于软性印刷电路板上，上述感压胶层覆盖软性印刷电路板。

在一些实施例中，上述三防胶层的杨氏模数(Young’s Modulus)系大于1吉帕斯卡(1GPa)。

在一些实施例中，上述三防胶层于截面(Cross Section)呈现的形状为三角形，以使感压胶层的多个转折角度皆大于100度。

本揭露之目的在于另提出一种压电陶瓷装置的形成方法，包括：提供压电陶瓷材料层夹设于上电极层与下电极层之间；进行点胶(Dispense)制程，以使三防胶层设置于压电陶瓷材料层的左右两侧；以及进行封胶(Encapsulating)制程，以使感压胶层覆盖上电极层与三防胶层。

在一些实施例中，上述压电陶瓷装置的形成方法，更包括：于进行该点胶制程之前，透过喷涂(Spray)制程以使异向性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive，ACA)分布于软性印刷电路板上；以及进行接合(Bonding)制程，以使下电极层透过异向性导电胶接合至软性印刷电路板上。

在一些实施例中，上述三防胶层设置于软性印刷电路板上，上述感压胶层覆盖软性印刷电路板。

在一些实施例中，上述三防胶层的杨氏模数系大于1GPa。

在一些实施例中，上述三防胶层于截面呈现的形状为三角形，以使感压胶层的多个转折角度皆大于100度。

为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

从以下结合所附图式所做的详细描述，可对本揭露之态样有更佳的了解。需注意的是，根据业界的标准实务，各特征并未依比例绘示。事实上，为了使讨论更为清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或减少。

[图1]系根据本揭露的第一实施例之压电陶瓷装置的剖视图。

[图2A]至[图2B]系根据本揭露的第一实施例之压电陶瓷装置的封胶流程示意图。

[图3]系根据本揭露的第一实施例之经封胶后之压电陶瓷装置的剖视图。

[图4]系根据本揭露的第二实施例之压电陶瓷装置的剖视图。

[图5]系根据本揭露的第二实施例之压电陶瓷装置的封胶示意图。

[图6]系根据本揭露的第二实施例之经封胶后之压电陶瓷装置的剖视图。