[发明专利]一种显示器件及其制备方法有效
申请号: | 201811476105.9 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN109545834B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 牛亚男;彭锦涛;孙中元;彭宽军;张方振;田宏伟;秦纬 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及显示设备技术领域,公开了一种显示器件及其制备方法,该显示器件包括:衬底;设置于衬底一侧的驱动背板,驱动背板包括设置有外接线的焊盘区域;设置于驱动背板背离衬底一侧的发光层,发光层在驱动背板上的正投影与焊盘区域无重叠;设置于发光层背离驱动背板一侧且包覆发光层的功能层,功能层包括层叠设置的至少一层有机层、至少一层无机层和至少一层用于形成近场通信天线的线圈层,其中,有机层与无机层相间分布、线圈层的一端与外接线连接。该显示器件集成有用于形成近场通信天线的线圈层,从而可以较好的降低包含该显示器件的设备的成本,同时有利于实现包含该显示器件的设备的轻薄化。
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,特别涉及一种显示器件及其制备方法。
背景技术
近场通信(near field communication,NFC),是一种新兴的技术,使用了NFC技术的设备(比如手机)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换,是由非接触式射频识别(RFID)及互连互通技术整合演变而来,通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能,利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。
在IOT(物联网)、IOE(万物互联)的历史趋势下,安全且快速的进行信息交换及甄别是一种非常迫切和核心的需求,这点上,NFC技术可以较好的满足这方面的需求。目前全国已有多地开始了公交刷手机、地铁等相关NFC服务,证明这一趋势在不断加速。然而,现有的使用了NFC技术的设备(比如手机)的天线往往采用FPC(Flexible Printed Circuit)等方式额外进行制作,一方面较大的增加了配件的成本,另外一方面,也对设备本身的大小有着一定的影响。
发明内容
本发明提供了一种显示器件及其制备方法,上述显示器件集成有用于形成近场通信天线的线圈层,从而可以较好的降低包含该显示器件的设备的成本,同时有利于实现包含该显示器件的设备的轻薄化。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种显示器件,包括:
衬底;
设置于所述衬底一侧的驱动背板,所述驱动背板包括设置有外接线的焊盘区域;
设置于所述驱动背板背离所述衬底一侧的发光层,所述发光层在所述驱动背板上的正投影与所述焊盘区域无重叠;
设置于所述发光层背离所述驱动背板一侧且包覆所述发光层的功能层,所述功能层包括层叠设置的至少一层有机层、至少一层无机层和至少一层线圈层,其中,所述有机层与所述无机层相间分布、所述线圈层与所述外接线电性连接。
上述显示器件中,包括衬底、设置于衬底一侧的驱动背板、设置于驱动背板背离柔性衬底一侧的发光层和设置于发光层背离驱动背板一侧且包覆发光层的功能层,功能层包括层叠设置的至少一层有机层、至少一层无机层和至少一层用于形成近场通信天线的线圈层,线圈层与外接线电性连接,上述显示器件通过在功能层中添加用于形成近场通信天线的线圈层并外接到近场通信处理及外连器件,从而实现了近场通信的天线的集成制作。在将线圈层集成在功能层内部之后,近场通信的天线无需额外制作,从而可以较好的降低包含上述显示器件的NFC设备(比如手机)的整体成本,同时有利于实现设备的轻薄化。
可选地,所述线圈层在所述驱动背板上的正投影与所述发光层在所述驱动背板上的正投影无重叠。
可选地,所述功能层包括靠近所述驱动背板一侧的第一无机层和远离所述驱动背板一侧的第二无机层以及设置于所述第一无机层和第二无机层之间的有机层,所述线圈层位于所述功能层与所述焊盘区域相邻的一侧,其中:
所述线圈层为一层,所述线圈层位于所述第一无机层与所述有机层之间;或者,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的