[发明专利]一种显示器件及其制备方法有效
申请号: | 201811476105.9 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN109545834B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 牛亚男;彭锦涛;孙中元;彭宽军;张方振;田宏伟;秦纬 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示器件,其特征在于,包括:
衬底;
设置于所述衬底一侧的驱动背板,所述驱动背板包括设置有外接线的焊盘区域;
设置于所述驱动背板背离所述衬底一侧的发光层,所述发光层在所述驱动背板上的正投影与所述焊盘区域无重叠;
设置于所述发光层背离所述驱动背板一侧且包覆所述发光层的功能层,所述功能层包括层叠设置的至少一层有机层、至少一层无机层和至少一层线圈层,其中,所述有机层与所述无机层相间分布、所述线圈层与所述外接线电性连接,所述线圈层在所述驱动背板上的正投影与所述发光层在所述驱动背板上的正投影无重叠或部分重叠,当所述线圈层在所述驱动背板上的正投影与所述发光层在所述驱动背板上的正投影无重叠时,所述线圈层位于所述功能层与所述焊盘区域相邻的一侧;当所述线圈层在所述驱动背板上的垂直投影与所述发光层在所述驱动背板上的垂直投影部分重叠时,部分所述线圈层位于所述功能层与所述焊盘区域相邻的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示器件,其特征在于,当所述线圈层在所述驱动背板上的正投影与所述发光层在所述驱动背板上的正投影无重叠时,所述功能层包括靠近所述驱动背板一侧的第一无机层和远离所述驱动背板一侧的第二无机层以及设置于所述第一无机层和第二无机层之间的有机层,其中:
所述线圈层为一层,所述线圈层位于所述第一无机层与所述有机层之间;或者,
所述线圈层包括第一线圈层和第二线圈层,其中,所述第一线圈层位于所述第一无机层与所述有机层之间、所述第二线圈层位于所述第二无机层背离所述有机层的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示器件,其特征在于,所述第一无机层中与所述线圈层相对的部分的厚度大于与所述线圈层相对部分以外的部分的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示器件,其特征在于,当所述线圈层在所述驱动背板上的正投影与所述发光层在所述驱动背板上的正投影无重叠时,所述功能层包括靠近所述驱动背板一侧的第一有机层和远离所述驱动背板一侧的第二有机层以及设置于所述第一有机层与所述第二有机层之间的无机层,其中:
所述线圈层为一层,所述线圈层位于所述第一有机层与所述无机层之间;或者,
所述线圈层包括第一线圈层和第二线圈层,其中,所述第一线圈层位于所述第一有机层与所述无机层之间、所述第二线圈层位于所述第二有机层背离所述无机层的一侧。
5.根据权利要求4所述的显示器件,其特征在于,所述第一有机层中与所述线圈层相对的部分的厚度大于与所述线圈层相对部分以外的部分的厚度。
6.根据权利要求1所述的显示器件,其特征在于,当所述线圈层在所述驱动背板上的垂直投影与所述发光层在所述驱动背板上的垂直投影部分重叠时,所述功能层包括靠近所述驱动背板一侧的第一无机层和远离所述驱动背板一侧的第二无机层以及设置于所述第一无机层和第二无机层之间的有机层,其中:
所述线圈层为一层,所述线圈层位于所述第一无机层与所述有机层之间;或者,
所述线圈层为一层,所述功能层背离所述驱动背板的一侧设置有触摸屏上层保护层,所述线圈层位于所述第二无机层与所述触摸屏上层保护层之间;或者,
所述线圈层包括第一线圈层和第二线圈层,其中,所述第一线圈层位于所述第一无机层与所述有机层之间、所述第二线圈层位于所述第二无机层背离所述有机层的一侧。
7.根据权利要求6所述的显示器件,其特征在于,当所述第一无机层与所述有机层之间设有线圈层时,所述第一无机层与所述线圈层相对的部分的厚度大于与所述线圈层相对部分以外的部分的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的