[发明专利]数据访问方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

说明书

本申请实施例公开了一种数据访问方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。其中，数据访问方法包括：获取对目标硬盘上的访问数据；利用通用封装协议将所述访问数据进行封装，并通过光纤发送至远端的所述目标存储阵列。本申请的数据访问方法，可以利用通用封装协议将SATA FIS帧进行封装后，通过光纤发送至远端的目标存储阵列，无需进行协议转换，并且还支持数据切片和不切片等各种传输协议，实现了服务器与存储阵列之间的远程数据交互，破除了服务器和存储阵列之间的距离限制，使得大规模存储系统的部署更灵活、更便利。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，具体涉及一种数据访问方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

背景技术

随着互联网和物联网的快速发展，产生与消耗的数据量高速增长，数据量与存储空间的矛盾日益突出。传统的一种大规模存储系统扩容方式一般采用服务器堆叠的方式来实现，服务器之间通过高速交换机来连接，同时服务器之间的数据交换需要操作系统、文件系统等软件组件的参与，成本高昂，并且造成了计算资源、电力资源的较大浪费以及性能的下降。另一种扩容方式可以使用FC光纤存储网络，FC光纤存储网络具有环形拓扑和网状拓扑两种拓扑结构，环形拓扑多存储节点首尾相接，共享带宽，适合小规模存储；网状拓扑具有更高的带宽和数据交换灵活性，但是需要专用的FC交换机来连接各个存储节点，因此成本较高，同时FC协议的MTU最大传输2112字节的数据净荷，所以当用FC协议承载标准的SATAFIS结构时，很多情况下需要对FIS进行切片和封装，也增加了处理的复杂程度。

此外，相关技术中，通过光纤连接远距离存储节点时，需要进行协议转换，将传输数据转换成FC协议在光纤中传输，然后再在远端转换回SATA协议对磁盘进行操作。因为协议结构和数据结构的问题，相关技术无法通过光纤直接传输SATA包。

发明内容

本申请实施例提供一种数据访问方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

第一方面，本申请实施例中提供了一种数据访问方法。

具体的，所述数据访问方法，包括：

获取对目标硬盘上的访问数据；其中，所述目标硬盘位于级联存储阵列系统中的目标存储阵列上；

利用通用封装协议将所述访问数据进行封装，并通过光纤发送至远端的所述目标存储阵列；其中，所述通用封装协议中至少包括业务类型字段、切片信息字段、目的地址字段以及数据净荷字段。

进一步地，所述访问数据包括SATA FIS帧和/或用户自定义数据。

进一步地，在向所述目标硬盘写数据的过程中，获取对目标硬盘上的访问数据，包括：

从服务器内存中获取写数据命令；和/或，

从服务器内存中获取待写入数据。

进一步地，所述切片信息字段包括是否最后一个切片字段以及切片编号字段。

进一步地，在从服务器内存中获取的是向所述目标硬盘进行写数据的写命令时，封装后的所述访问数据中，所述业务类型字段为SATA FIS帧标识、切片信息字段为不切片标识、所述地址字段为目标硬盘的物理地址、数据净荷字段为写命令。

进一步地，在从服务器内存中获取的是待写入数据且进行切片封装时，封装后的所述访问数据中，所述业务类型字段为SATA FIS帧标识、切片信息字段包括切片编号以及是否最后一个切片的标识、所述地址字段为目标硬盘的物理地址、数据净荷字段为所述待写入数据；和/或，

在从服务器内存中获取的是待写入数据且进行不切片封装时，封装后的所述访问数据中，所述业务类型字段为写入数据标识、切片信息字段包括不切片的标识、所述地址字段为目标硬盘的物理地址、数据净荷字段为所述待写入数据。