[发明专利]数据访问方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种数据访问方法，其特征在于，包括：

获取对目标硬盘上的访问数据；其中，所述目标硬盘位于级联存储阵列系统中的目标存储阵列上，所述访问数据包括SATA FIS帧；

利用通用封装协议将所述访问数据进行封装，并通过光纤发送至远端的所述目标存储阵列；其中，所述通用封装协议中至少包括业务类型字段、切片信息字段、目的地址字段以及数据净荷字段。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述访问数据包括SATA FIS帧和/或用户自定义数据。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在向所述目标硬盘写数据的过程中，获取对目标硬盘上的访问数据，包括：

从服务器内存中获取写数据命令；和/或，

从服务器内存中获取待写入数据。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述切片信息字段包括是否最后一个切片字段以及切片编号字段。

5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在从服务器内存中获取的是向所述目标硬盘进行写数据的写命令时，封装后的所述访问数据中，所述业务类型字段为SATAFIS帧标识、切片信息字段为不切片标识、所述地址字段为目标硬盘的物理地址、数据净荷字段为写命令。

6.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在从服务器内存中获取的是待写入数据且进行切片封装时，封装后的所述访问数据中，所述业务类型字段为SATA FIS帧标识、切片信息字段包括切片编号以及是否最后一个切片的标识、所述地址字段为目标硬盘的物理地址、数据净荷字段为所述待写入数据；和/或，

在从服务器内存中获取的是待写入数据且进行不切片封装时，封装后的所述访问数据中，所述业务类型字段为写入数据标识、切片信息字段包括不切片的标识、所述地址字段为目标硬盘的物理地址、数据净荷字段为所述待写入数据。

7.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在向所述目标存储阵列读数据时，利用通用封装协议将所述访问数据进行封装，并发送至目标硬盘之后，还包括：

从所述目标存储阵列接收封装数据；

解析所述封装数据，并根据所述封装数据中切片信息字段确定待读取数据。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所述封装数据中切片信息字段确定待读取数据，包括：

在所述切片信息字段中包括不切片的标识时，将所述数据净荷字段中的数据确定为待读取数据；和/或，

在所述切片信息字段中包括切片的标识时，根据所述切片信息字段中切片编号以及是否最后一个切片的标识，将所述数据净荷字段中的数据确定为待读取数据中的相应部分。

9.一种数据访问装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，被配置为获取对目标存储阵列硬盘上的访问数据；其中，所述目标硬盘位于级联存储阵列系统中的目标存储阵列上；

封装模块，被配置为利用通用封装协议将所述访问数据进行封装，并通过光纤发送至远端的所述目标存储阵列；其中，所述通用封装协议中至少包括业务类型字段、切片信息字段、所述目标存储阵列的地址字段目的地址字段以及数据净荷字段。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述访问数据包括SATA FIS帧访问命令和/或写入数据用户自定义数据。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，在向所述目标硬盘写数据的过程中，所述第一获取模块包括：

第一获取子模块，被配置为从服务器内存中获取写数据命令；和/或，

第二获取子模块，被配置为从服务器内存中获取待写入数据。

12.根据权利要求9-11任一项所述的装置，其特征在于，所述切片信息字段包括是否最后一个切片字段以及切片编号字段。