[发明专利]QSFP56光模块的测试治具

说明书

本发明提供一种QSFP56光模块的测试治具，包括：电路板，所述电路板上焊接有QSFP56连接器，所述QSFP56连接器的四个发射信号端分别以差分线形式向外引出发射信号线，所述发射信号线的走线层位于电路板的中间层，所述发射信号线均为带状线，且走线均呈角度分布于电路板上，所述发射信号线的另一端分别连接一个SMA连接器。本发明能够对QSFP56光模块的发射信号质量进行测试。

技术领域

本发明涉及信号传输技术领域，尤其涉及一种QSFP56光模块的测试治具。

背景技术

数据中心的高速发展，用户需求的增大。为了满足用户的需求，光通信传输的传输速率也随之增大发展，从之前的10G、25G发展到今天的100G、200G等。

200G对于现在这个100G独占鳌头的时代，可以说是一个新的突破。随着200G光模块主流技术趋势，解决了远距离、高速率、小型化和低功耗是光模块未来发展的主要趋势。200G光模块主要面向数据中心市场，传输距离可达到2km，同时也可通过升级将传输距离进一步拓展至10km。

QSFP56光模块是一种QSFP56封装的200G光模块，其具有四个发射和接收端口，但是其每个通道传输速率高达56Gbps，调制方式为PAM4。在这种高速率的信号下，信号完整性的意义变得十分重要。所以亟需一个发射信号测试治具来验证QSFP56光模块的发射信号质量。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种QSFP56光模块的测试治具，能够对QSFP56光模块的发射信号质量进行测试。

本发明提供一种QSFP56光模块的测试治具，用于验证QSFP56光模块的发射信号质量，所述测试治具包括：电路板，所述电路板上焊接有QSFP56连接器，所述QSFP56连接器的四个发射信号端分别以差分线形式向外引出发射信号线，所述发射信号线的走线层位于电路板的中间层，所述发射信号线均为带状线，且走线均呈角度分布于电路板上，所述发射信号线的另一端分别连接一个SMA连接器。

可选地，所述发射信号线的两侧分别布设一排接地孔。

可选地，每排接地孔的孔间间隔为1mm。

可选地，所有的发射信号线长度相等。

可选地，不同发射信号线之间的间距大于7h，其中h为走线层到上下参考层的距离中的最大值。

可选地，所述QSFP56连接器和SMA连接器为SMT封装。

可选地，所述发射信号线从表层到走线层的换孔采用镭射孔和埋孔。

可选地，所述镭射孔的钻孔直径为7mil，焊盘直径为16mil。

可选地，所述电路板位于QSFP56连接器处的参考层采用挖空处理。

可选地，所述电路板的PCB材料选取M8等级。

本发明提供的QSFP56光模块的测试治具，包括电路板，所述电路板上焊接有QSFP56连接器，所述QSFP56连接器的四个发射信号端分别以差分线形式向外引出发射信号线，所述发射信号线的走线层位于电路板的中间层，所述发射信号线均为带状线，且走线均呈角度分布于电路板上，所述发射信号线的另一端分别连接一个SMA连接器。本发明的测试治具，对待测QSFP56光模块的影响非常小，信号完整性高，能得到准确的TX信号的测试结果。

附图说明

图1为本发明的QSFP56光模块的测试治具的结构示意图；

图2为本发明的QSFP56光模块的测试治具的剖面示意图；

图3为本发明的QSFP56光模块的测试治具用于测试发射信号质量的连接示意图。

具体实施方式