[发明专利]QSFP56光模块的测试治具在审
| 申请号： | 201811476056.9 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109600163A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张颖;秦晓宁;王卫钢 | 申请（专利权）人： | 曙光信息产业（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/073 | 分类号： | H04B10/073 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100193 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 发射信号线 光模块 连接器 测试治具 发射信号 角度分布 差分线 带状线 中间层 走线层 走线 焊接 测试 | ||
1.一种QSFP56光模块的测试治具，用于验证QSFP56光模块的发射信号质量，其特征在于，所述测试治具包括：电路板，所述电路板上焊接有QSFP56连接器，所述QSFP56连接器的四个发射信号端分别以差分线形式向外引出发射信号线，所述发射信号线的走线层位于电路板的中间层，所述发射信号线均为带状线，且走线均呈角度分布于电路板上，所述发射信号线的另一端分别连接一个SMA连接器。
2.根据权利要求1所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，所述发射信号线的两侧分别布设一排接地孔。
3.根据权利要求2所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，每排接地孔的孔间间隔为1mm。
4.根据权利要求1所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，所有的发射信号线长度相等。
5.根据权利要求1所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，不同发射信号线之间的间距大于7h，其中h为走线层到上下参考层的距离中的最大值。
6.根据权利要求1所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，所述QSFP56连接器和SMA连接器为SMT封装。
7.根据权利要求6所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，所述发射信号线从表层到走线层的换孔采用镭射孔和埋孔。
8.根据权利要求7所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，所述镭射孔的钻孔直径为7mil，焊盘直径为16mil。
9.根据权利要求1所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，所述电路板位于QSFP56连接器处的参考层采用挖空处理。
10.根据权利要求1所述的QSFP56光模块的测试治具，其特征在于，所述电路板的PCB材料选取M8等级。
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