[发明专利]半导体装置及其形成方法

说明书

本发明实施例关于一种半导体装置及其形成方法。上述半导体装置包括基板。上述基板包括多个像素。上述半导体装置亦包括设置于上述基板上的光准直层。上述光准直层包括设置于上述基板上的透明连接特征以及设置于上述透明连接特征上的多个透明柱体。上述多个透明柱体覆盖上述多个像素且上述透明连接特征连接上述多个透明柱体。上述多个透明柱体以及上述透明连接特征由包括透明材料的第一材料所形成。上述光准直层亦包括设置于上述透明连接特征上的多个第一遮光特征。上述多个透明柱体之一的顶表面与上述多个第一遮光特征之一的顶表面齐平。上述半导体装置可以增进光准直层的准直效能。

技术领域

本发明实施例是有关于半导体装置的形成方法，且特别有关于包括光准直层的半导体装置的形成方法。

背景技术

半导体装置可被使用于各种应用中。举例而言，半导体装置可被用来作为指纹辨识装置(或指纹辨识装置的至少一部份)。指纹辨识装置可由大量的光学元件组成。举例而言，上述光学元件可包括光准直器(light collimator)、分束器、聚焦镜以及线性感测器。

光准直器的功能在于准直(collimate)光线，以减少因光发散所导致的能量损失。举例而言，光准直器可被应用于指纹辨识装置中，以增加指纹辨识装置的效能。

然而，现有的光准直器及其形成方法并非在各方面皆令人满意。

发明内容

根据本发明一些实施例，提供一种半导体装置。上述半导体装置包括基板。上述基板包括多个像素。上述半导体装置亦包括设置于上述基板上的光准直层。上述光准直层包括设置于上述基板上的透明连接特征以及设置于上述透明连接特征上的多个透明柱体。上述多个透明柱体覆盖上述多个像素且上述透明连接特征连接上述多个透明柱体。上述多个透明柱体以及上述透明连接特征由包括透明材料的第一材料所形成。上述光准直层亦包括设置于上述透明连接特征上的多个第一遮光特征。上述多个透明柱体之一的顶表面与上述多个第一遮光特征之一的顶表面齐平。

根据本发明一些实施例，提供一种半导体装置的形成方法。上述方法包括提供基板以及形成光准直层于上述基板之上。形成上述光准直层于上述基板之上的步骤包括将第一材料设置于上述基板上、图案化上述第一材料以于上述基板上形成透明连接特征及多个透明柱体。上述第一材料包括透明材料。上述透明连接特征位于上述多个透明柱体与上述基板之间。形成上述光准直层于上述基板之上的步骤亦包括形成多个第一遮光特征于上述透明连接特征之上。上述多个透明柱体之一的顶表面与上述多个第一遮光特征之一的顶表面齐平。

附图说明

以下将配合所附图式详述本发明实施例。应注意的是，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，元件的尺寸可能经放大或缩小，以清楚地表现出本发明实施例的技术特征。

图1A、1B、1C、1D、1E以及1F为一系列的剖面图，其根据本发明一些实施例绘示出半导体装置的形成方法。

图2根据本发明一些实施例绘示出半导体装置20的剖面图。

图3根据本发明一些实施例绘示出半导体装置30的剖面图。

图4根据本发明一些实施例绘示出半导体装置40的剖面图。

附图标号：

10、20、30、40～半导体装置；

100～基板；

100T～基板的顶表面；

100B～基板的底表面；

102～第一材料；

104～透明连接特征；

104T～透明连接特征的顶表面；

106～透明柱体；

106T～透明柱体的顶表面；