[发明专利]天线封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种天线封装结构及封装方法，所述天线封装方法于重新布线层的第二面上形成位于下层的第一天线结构及位于第一天线结构上的第二天线结构，在形成第二天线结构中的第二天线金属层时，使得第二天线金属层在第一封装层上的投影可显露天线金属主体层，从而在后续工艺中，通过去除位于天线金属主体层上的第二封装层形成空腔，即可显露天线金属主体层，在形成堆叠设置的具有多层天线结构的同时，可减少天线金属层的电磁波的衰减和损耗。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种天线封装结构及封装方法。

背景技术

随着高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，特别是为了配合移动的需求，大多高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。

一般来说，现有的天线结构通常是将天线直接制作于电路板的表面，这种做法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种高科技电子产品而言，若将天线直接制作于电路板的表面，将需要具有较大体积的电路板，从而使得高科技电子产品也占据较大的体积，这与人们对高科技电子产品的小型化、便捷式的需求相违背。

随着通信信息的快速发展，5G(5th Generation)即第五代移动通信，已成为人们研究的重点。在5G高频天线中，由于天线的电磁波频率非常高，通信波长变成毫米级(毫米波)，天线尺寸也缩减到了几个毫米，高频的电磁波，传播衰减也较大，尤其在天线封装方面，由于天线封装材料会造成天线电磁波频率的衰减和损耗，因此天线封装材料的选择尤为重要。为了减少高频天线的电磁波的衰减和损耗，开发一种新型的天线封装结构及封装方法，用以降低天线的电磁波的衰减和损耗尤为重要。

鉴于此，有必要设计一种新型的天线封装结构及封装方法，用以减少天线在封装材料中电磁波的衰减和损耗。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种天线封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线在封装材料中电磁波的衰减和损耗的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种天线封装方法，包括以下步骤：

提供支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；

于所述分离层上形成重新布线层，所述重新布线层包括与所述分离层相接触的第一面及相对的第二面；

于所述重新布线层的第二面上形成第一金属连接柱，所述第一金属连接柱与所述重新布线层电连接；

采用第一封装层覆盖所述第一金属连接柱及所述重新布线层的第二面，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；

于所述第一封装层表面形成第一天线金属层，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电连接，所述第一天线金属层包括天线金属互联层及天线金属主体层；

于所述天线金属互联层上形成第二金属连接柱；

采用第二封装层覆盖所述第二金属连接柱及所述第一天线金属层，且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；

于所述第二封装层表面形成第二天线金属层，所述第二天线金属层与所述第二金属连接柱电连接，且所述第二天线金属层在所述第一封装层上的投影显露所述天线金属主体层；

去除位于所述天线金属主体层上方及两侧的所述第二封装层，以形成将整个所述天线金属主体层显露出的空腔；

去除所述分离层与所述支撑基底；

于所述重新布线层的第一面上形成金属凸块；以及

提供半导体芯片，将所述半导体芯片接合于所述重新布线层的第一面上。

可选的，所述重新布线层的第二面上包括N层天线结构，其中N≥3。