[发明专利]一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法

说明书

本发明公开了一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，包括：根据产品电路图绘制PCB版图；对所述PCB版图进行信号完整性、电源完整性以及电磁干扰分析，以确定电路板产品的电磁兼容辐射特性；将所述电路板产品的电磁兼容辐射特性和GJB151B中的辐射发射项目要求的限值进行对比，以完成电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真。通过导入PCB版图、修改PCB叠层参数、添加激励源、仿真设置、结果后处理等步骤，确定电路板产品的电磁兼容辐射特性，并和国军标GJB151B‑2013中的辐射发射项目要求的限值进行对比。能够有效实现产品电磁辐射发射水平通过国军标GJB151B‑2013认证，为后续产品优化设计提供重要的理论依据。

技术领域

本发明公开了辐射发射电磁兼容仿真方法,特别是一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法。

背景技术

设备级产品由电路板级产品组成，电路板级产品的电磁辐射情况能够反映出产品内部电磁兼容性能。PCB板是产品电磁干扰的耦合通道，PCB板的优劣会影响对EMI源抑制的好坏。产品内部电磁兼容性直接影响产品性能，电路板级产品的电磁兼容性直接影响产品最终状态，对其进行仿真可以提前预知潜在风险，防患未然，现有的仿真方法实现比较复杂，不能有效解决电路板级产品辐射发射项目的电磁干扰问题。

发明内容

本发明目的在于提供一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，解决电路板级产品辐射发射项目的电磁干扰问题。

有鉴于此，本发明提供的技术方案是：一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，包括：

根据产品电路图绘制PCB版图；

对所述PCB版图进行信号完整性、电源完整性以及电磁干扰分析，以确定电路板产品的电磁兼容辐射特性；

将所述电路板产品的电磁兼容辐射特性和GJB151B-2013中的辐射发射项目要求的限值进行对比，以完成电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真。

本发明实现了以下显著的有益效果：

实现简单，包括：根据产品电路图绘制PCB版图；对所述PCB版图进行信号完整性、电源完整性以及电磁干扰分析，以确定电路板产品的电磁兼容辐射特性；将所述电路板产品的电磁兼容辐射特性和GJB151B中的辐射发射项目要求的限值进行对比，以完成电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真。通过导入PCB版图、修改PCB叠层参数、添加激励源、仿真设置、结果后处理等步骤，确定电路板产品的电磁兼容辐射特性，并和国军标GJB151B-2013中的辐射发射项目要求的限值进行对比。能够有效实现产品电磁辐射发射水平通过国军标GJB151B-2013认证，为后续产品优化设计提供重要的理论依据。

附图说明

图1为本发明一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明，根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且均适用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

需要说明的是，为了清楚地说明本发明的内容，本发明特举多个实施例以进一步阐释本发明的不同实现方式，其中，该多个实施例是列举式而非穷举式。此外，为了说明的简洁，前实施例中已提及的内容往往在后实施例中予以省略，因此，后实施例中未提及的内容可相应参考前实施例。

虽然该发明可以以多种形式的修改和替换来扩展，说明书中也列出了一些具体的实施图例并进行详细阐述。应当理解的是，发明者的出发点不是将该发明限于所阐述的特定实施例，正相反，发明者的出发点在于保护所有给予由本权利声明定义的精神或范围内进行的改进、等效替换和修改。同样的元器件号码可能被用于所有附图以代表相同的或类似的部分。