[发明专利]一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法在审
| 申请号： | 201811463086.6 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109598060A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘哲 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁兼容 辐射发射 电路板 电路板产品 辐射特性 项目要求 国军 电磁辐射发射 产品电路图 电源完整性 信号完整性 电磁干扰 后续产品 水平通过 优化设计 有效实现 后处理 激励源 叠层 绘制 认证 分析 | ||
1.一种电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，包括：
根据产品电路图绘制PCB版图；
对所述PCB版图进行信号完整性、电源完整性以及电磁干扰分析，以确定电路板产品的电磁兼容辐射特性；
将所述电路板产品的电磁兼容辐射特性和GJB151B-2013中的辐射发射项目要求的限值进行对比，以完成电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真。
2.根据权利要求1所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述根据产品电路图绘制PCB版图包括：根据产品电路图用Protel软件绘制PCB版图。
3.根据权利要求1所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，对所述PCB版图进行信号完整性、电源完整性以及电磁干扰分析，以确定电路板产品的电磁兼容辐射特性包括：采用SIwave软件进行分析的步骤。
4.根据权利要求3所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述采用SIwave软件进行分析的步骤包括：依次进行导入PCB版图，修改PCB叠层参数，添加激励源和仿真设置。
5.根据权利要求4所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述PCB叠层参数包括：PCB层数、介质层厚、铜箔皮厚，走线阻抗。
6.根据权利要求5所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述铜箔皮厚为1盎司。
7.根据权利要求5所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述走线阻抗为50Ω。
8.根据权利要求5所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述添加激励源包括：选用SIwave中自带的扫频源，或者导入自定义扫频源。
9.根据权利要求8所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述自定义扫频源是一组频率与电压一一对应的数列，这组数据由Saber软件的电路仿真得来。
10.根据权利要求9所述的电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法，其特征在于，所述将所述电路板产品的电磁兼容辐射特性和GJB151B-2013中的辐射发射项目要求的限值进行对比包括：对仿真结果进行处理，所述仿真结果为频谱图，横坐标为频率，纵坐标为电场强度，单位dBV/m，对纵坐标数值上移120个单位，纵坐标单位变换为dBuV/m。
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