[发明专利]晶圆清洗装置及方法

说明书

本发明提供了一种晶圆清洗装置及方法。晶圆清洗装置包括：晶圆卡盘，晶圆卡盘具有夹持部件和承载部件，夹持部件设置于承载部件上，用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的待清洗晶圆与承载部件正对待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于向待清洗晶圆远离承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗待清洗晶圆，并且喷嘴可以在待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。利用本发明提供的晶圆清洗装置清洗晶圆时，提高了晶圆的产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆清洗装置及方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，通常需要对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质(例如有机物或颗粒物)。

相关技术中，清洗晶圆的方法具体包括：提供一包括有夹持部件和承载部件的晶圆卡盘，所述夹持部件设置在所述承载部件上方，利用夹持部件夹持待清洗晶圆，使所述待清洗晶圆与承载部件相隔一定距离，再通过一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面固定喷射清洗剂，来清洗所述待清洗晶圆表面。

但是，相关技术中，在清洗所述待清洗晶圆时，会使得所述待清洗晶圆相对于所述承载部件发生形变，导致所述待清洗晶圆与所述承载部件碰触，使得所述承载部件上的颗粒物粘附于所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面上，从而影响所述待清洗晶圆的性能，并最终影响晶圆的产品良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆清洗装置及方法，以解决相关技术中的晶圆清洗方法导致晶圆产品良率降低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆清洗装置，所述装置包括：

一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；

与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。

可选的，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述第一边缘和所述第二边缘之间往复喷射所述清洗剂。

可选的，所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分为一平坦的表面。

可选的，所述承载部件内设置有多条气体通道，所述多条气体通道用于向所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面输送保护气体。

可选的，当利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述晶圆卡盘旋转，并带动所述待清洗晶圆旋转，其中，所述晶圆卡盘的转速介于1100～1450转/分钟之间。

进一步地，为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种晶圆清洗方法，所述方法包括：

提供一晶圆卡盘，所述晶圆卡盘包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置在所述承载部件上，利用所述夹持部件夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；

利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂，以清洗所述待清洗晶圆；其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。

可选的，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述第一边缘和所述第二边缘之间往复喷射所述清洗剂。

可选的，所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分为一平坦的表面。