[发明专利]晶圆清洗装置及方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：

一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；

与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述第一边缘和所述第二边缘之间往复喷射所述清洗剂。

3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分为一平坦的表面。

4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载部件内设置有多条气体通道，所述多条气体通道用于向所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面输送保护气体。

5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，当利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述晶圆卡盘旋转，并带动所述待清洗晶圆旋转，其中，所述晶圆卡盘的转速介于1100～1450转/分钟之间。

6.一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一晶圆卡盘，所述晶圆卡盘包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置在所述承载部件上，利用所述夹持部件夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；

利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂，以清洗所述待清洗晶圆；其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。

7.如权利要求6所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述第一边缘和所述第二边缘之间往复喷射所述清洗剂。

8.如权利要求6所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分为一平坦的表面。

9.如权利要求6所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述承载部件内设置有多条气体通道，当利用喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，通过所述多条气体通道向所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面输送保护气体。

10.如权利要求6所述的晶圆清洗方法，其特征在于，当利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，旋转所述晶圆卡盘，并带动所述待清洗晶圆旋转，其中，所述晶圆卡盘的转速介于1100～1450转/每分钟之间。

11.如权利要求6所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述喷嘴喷射出的清洗剂的温度介于20～70摄氏度之间。