[发明专利]一种贴片方法及装置

说明书

本发明涉及一种贴片方法及装置，本发明中线路板印刷锡膏采用定位件辅助，在进行贴片的时候，通过视觉采集机构采集线路板图像计算精准的坐标，以及贴片位置是否准确，贴片装置包括机台，设置在机台上的用于放置线路板的线路板固定治具，设置在机台一侧的用于检测线路板的视觉检测机构，设置在机台另一侧的用于线路板贴片的贴片机构，线路板定位治具位于贴片机构和视觉检测机构之间。本发明在贴片过程中进行的多次坐标采集对比以及检测，确保了贴片位置的准确度，保证了产品的质量，满足了小型元器件、复杂排布的元器件的贴装，适应性较强。

技术领域

本发明涉及PCB贴片加工技术领域，具体涉及一种贴片方法及装置。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。SMT（SurfaceMounted Technology）即表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。而随着技术的不断发展进步，各类电子元器件越来越精细，不断朝着小型化发展，对贴片的要求也越来也高。比如在LED产品中，根据不同应用场景，灯盘的形状不一，LED灯珠可能呈圆形排列，或者不规则的曲线排列，这类结构在贴装的时候，贴装头难以精准定位，同时锡膏印刷误差的叠加，使得产品的整体贴装质量难以保证。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种贴片方法及装置。

本发明采用如下方案实现：

一种贴片方法及装置，包括以下步骤：

步骤一，筛选片状元器件，将不合格的片状元器件筛除；

步骤二，根据片状元器件的形状和尺寸，选择相应的元器件托盘，将片状元器件整齐摆放到元器件托盘上；

步骤三，根据线路板上的贴片位置，制作尺寸与线路板一致的用于辅助印刷焊膏的焊膏定位件；

步骤四，将定位件覆盖在线路板上，对贴片位置印刷锡膏；

步骤五，将印刷完锡膏的线路板放入贴片装置的线路板固定治具上，并将房子有片状元器件的元器件托盘放置于贴片设备的机台上；

步骤六，采集线路板的图像，通过计算机计算锡膏的准确坐标，将锡膏的坐标与对应的贴片位置的标准坐标进行比对，当偏差大于允许的最大值时，则将该线路板取走，去除锡膏并重复步骤三；

步骤七，当步骤六中锡膏的坐标与贴片位置的标准坐标偏差在允许范围内时，贴片机构根据锡膏的坐标，从元器件托盘取用片状元器件，并将元器件贴合到对应的位置；

步骤八，贴片完成后，采集贴片后的线路板图像，计算片状元器件的贴装位置坐标，并将片状元器件的贴装位置坐标与设计的标准坐标对比，当偏差大于允许的最大值时，则将线路板取走，拆除片状元器件，重复步骤四至步骤七；

步骤九，若步骤八中的偏差在允许范围内，则将线路板送入回流炉中进行回流焊接；

步骤十，终检；

步骤十一，出料。

进一步的，所述步骤二中元器件托盘设置有多个用于放置片状元器件的槽位，槽位呈规则阵列排列，片状元器件通过机械手或者振动盘装置摆放到元器件托盘上。

进一步的，所述步骤三中定位件采用铜板，将铜板裁切成与线路板一致的尺寸，并将铜板对应线路板贴片位置的部分切除。

进一步的，所述步骤四中定位件通过线路板上的安装孔位和销钉的配合与线路板连接固定，锡膏的厚度为0.08mm-0.16mm。