[发明专利]一种贴片方法及装置

权利要求书

1.一种贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，筛选片状元器件，将不合格的片状元器件筛除；

步骤二，根据片状元器件的形状和尺寸，选择相应的元器件托盘，将片状元器件整齐摆放到元器件托盘上；

步骤三，根据线路板上的贴片位置，制作尺寸与线路板一致的用于辅助印刷焊膏的焊膏定位件；

步骤四，将定位件覆盖在线路板上，对贴片位置印刷锡膏；

步骤五，将印刷完锡膏的线路板放入贴片装置的线路板固定治具上，并将放置有片状元器件的元器件托盘放置于贴片设备的机台上；

步骤六，采集线路板的图像，通过计算机计算锡膏的准确坐标，将锡膏的坐标与对应的贴片位置的标准坐标进行比对，当偏差大于允许的最大值时，则将该线路板取走，去除锡膏并重复步骤三；

步骤七，当步骤六中锡膏的坐标与贴片位置的标准坐标偏差在允许范围内时，贴片机构根据锡膏的坐标，从元器件托盘取用片状元器件，并将元器件贴合到对应的位置；

步骤八，贴片完成后，采集贴片后的线路板图像，计算片状元器件的贴装位置坐标，并将片状元器件的贴装位置坐标与设计的标准坐标对比，当偏差大于允许的最大值时，则将线路板取走，拆除片状元器件，重复步骤四至步骤七；

步骤九，若步骤八中的偏差在允许范围内，则将线路板送入回流炉中进行回流焊接；

步骤十，终检；

步骤十一，出料；

所述步骤二中元器件托盘设置有多个用于放置片状元器件的槽位，槽位呈规则阵列排列，片状元器件通过机械手或者振动盘装置摆放到元器件托盘上。

2.根据权利要求1所述的贴片方法，其特征在于，所述步骤三中定位件采用铜板，将铜板裁切成与线路板一致的尺寸，并将铜板对应线路板贴片位置的部分切除。

3.根据权利要求1所述的贴片方法，其特征在于，所述步骤四中定位件通过线路板上的安装孔位和销钉的配合与线路板连接固定，锡膏的厚度为0.08mm-0.16mm。

4.根据权利要求1所述的贴片方法，其特征在于，所述锡膏成分为94.5Sn/2.5Ag/1.5Cu。

5.根据权利要求1所述的贴片方法，其特征在于，所述步骤十包括外观检查和通电测试。

6.一种应用于权利要求1-4任一所述的贴片方法的贴片装置，其特征在于，包括机台，设置在机台上的用于放置线路板的线路板固定治具，设置在机台一侧的用于检测线路板的视觉检测机构，设置在机台另一侧的用于线路板贴片的贴片机构，所述线路板固定治具位于贴片机构和视觉检测机构之间；所述贴片机构可移动连接在机台上，且贴片机构在设置于机台上的第一移动组件的驱动下沿靠近或远离线路板固定治具的方向移动，所述视觉检测机构可移动连接在机台上，且视觉检测机构在设置于机台上的第二移动组件的驱动下沿靠近或远离线路板固定治具的方向移动。

7.根据权利要求6所述的贴片装置，其特征在于，所述第一移动组件和第二移动组件结构相同，均包括设置在机台上的移动丝杠，用于驱动移动丝杠转动的丝杠电机。

8.根据权利要求6所述的贴片装置，其特征在于，所述贴片机构包括竖直设置在机台上的固定板，可移动连接在固定板上的移动板，设置在移动板底部的贴片丝杠，与贴片丝杠连接的移动块，设置在移动块下方的旋转电机，以及与旋转电机连接的贴装头，贴片丝杠在设置于移动板上的贴片电机驱动下转动，移动板在设置于固定板上的伺服电缸驱动下沿竖直方向移动。

9.根据权利要求6所述的贴片装置，其特征在于，所述视觉检测机构包括可移动连接在机台上的支撑架，设置在支撑架上的第一摄像头、第二摄像头和第三摄像头，所述支撑架为倒置的“凵”状，包括两个立板和设置在两个立板上的顶板，第一摄像头和第二摄像头分别设置在两个立板上，第三摄像头设置在支撑架顶板的底部。