[发明专利]一种碳化硅/环氧树脂复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811456692.5 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109627691B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 王波;张建飞;李紫璇;周小楠;丁克;智强;黄鑫;杨建锋;史忠旗 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K9/06;C08K7/26
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 环氧树脂 复合材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化硅/环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于,该碳化硅/环氧树脂复合材料具有“砖泥结构”,通过将环氧树脂、环氧树脂固化剂和促进剂的混合材料浸润至多孔碳化硅骨架中,高温固化后制备得到,其中,碳化硅在碳化硅/环氧树脂复合材料中的体积分数为10vol%~60vol%,具体包括以下步骤:

1)炭模板的制备:选取不同种类的木材,加工尺寸为(40~60)mm×(8~12)mm×(8~12)mm,放入鼓风干燥箱在80~120℃温度下干燥1~3天,再放入管式炉在1000℃~1200℃下保温2~6h炭化,得到炭模板;

2)多孔碳化硅陶瓷骨架的制备:将SiO粉末置于坩埚底部,将炭模板置于坩埚中部,再将坩埚放在多功能烧结炉中,通入氩气,在1500℃~1800℃保温1~8小时,进行碳热还原反应生成碳化硅陶瓷骨架,其中SiO和炭模板的质量比为(8~12):1;其中氩气气氛压力为1~20atm,多功能烧结炉中从室温升至1100℃的升温速率为500~700℃/h,从1100℃升温至烧结温度的升温速率为100~300℃/h;

3)多孔碳化硅骨架表面改性:将步骤2)得到的多孔陶瓷骨架表面打磨平整后,置于含有2~5wt%硅烷偶联剂的无水乙醇中进行表面改性,60~80℃保温2~5h;

4)“砖泥结构”碳化硅/环氧树脂复合材料的制备:将步骤3)表面改性后得到的多孔碳化硅骨架预热到70~90℃;按质量比为1:(0.6~0.9):(0.2~0.4),将环氧树脂、固化剂与促进剂的混合溶液在70~90℃下高速搅拌2~4h,混合均匀后,真空脱泡2~4h;将预热的多孔碳化硅骨架置于环氧树脂、促进剂和固化剂的混合溶液中浸渍1~4h;在设定的固化制度下进行固化,得到碳化硅/环氧树脂复合材料,固化制度为:100℃保温2h,升温至150℃保温3h,升温至200℃,保温3h,每个阶段的升温速率均为5℃/min。

2.根据权利要求1所述的碳化硅/环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中,木材为天然易获取的杉木、松木,炭化工艺特征为从室温到500℃的升温速率为2℃/min,从500℃升温到保温温度的速率为5℃/min。

3.根据权利要求1所述的碳化硅/环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于,步骤4)中,环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或者双酚S型环氧树脂中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的碳化硅/环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于,步骤4)中,环氧树脂固化剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐,促进剂为三苯酚。

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