[发明专利]微型发光二极管、显示面板及其转移方法有效
申请号: | 201811455075.3 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN111261653B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 曹轩;王程功;李之升;钱先锐;洪志毅;刘玉春 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 发光二极管 显示 面板 及其 转移 方法 | ||
本申请公开一种微型发光二极管、其显示面板及其转移方法,其中微型发光二极管包括相背的发光面和背面,其背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片,其中,组装绑定片表面形成有亲水膜层或疏水膜层。本申请微型发光二极管可以通过流体的自组装技术实现的巨量转移,大大提升转移效率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种微型发光二极管、显示面板及其转移方法。
背景技术
显示技术已在人们日常生活中广泛应用,现逐渐朝着高效率、高亮度、轻薄化等方向发展,相比于有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode),微型发光二极管(Micro-LED)可以在微小尺寸内集成高密度的发光二极管(LED,Liquid Emitting Diode),拥有极高的发光效率和寿命,具有明显的技术优势。
但在实际的面板制备工艺上仍存在较多的问题,其中,如何实现数以千万计的微型发光二极管的转移是目前最关键的问题之一。
发明内容
本申请提供一种微型发光二极管、其显示面板及其转移方法,以解决现有技术中无法实现微型发光二极管巨量转移的问题。
为解决上述技术问题,本申请提出一种微型发光二极管,包括相背的发光面和背面,微型发光二极管背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片,其中,组装绑定片表面形成有亲水膜层或疏水膜层。
为解决上述技术问题,本申请提出一种微型发光二极管显示面板,其包括驱动基板,以及设置在驱动基板上的多个微型发光二极管;其中,微型发光二极管包括相背的发光面和背面,微型发光二极管以背面连接驱动基板,微型发光二极管背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片;驱动基板连接微型发光二极管的表面设置有第一电极块、第二电极块和组装绑定块;第一电极片与第一电极块连接,第二电极片与第二电极块连接,组装绑定片与组装绑定块连接;其中,组装绑定片和组装绑定块相互连接的两表面均形成有亲水膜层;或组装绑定片和组装绑定块相互连接的一表面形成有疏水膜层,另一表面形成有亲水膜层或疏水膜层,组装绑定片和组装绑定块之间设置有粘合剂,粘合剂的亲疏水性与组装绑定块表面膜层的亲疏水性相同。
为解决上述技术问题,本申请提出一种微型发光二极管的转移方法,其包括:提供多个微型发光二极管和一个驱动基板;其中,微型发光二极管包括相背的发光面和背面,背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片;驱动基板的连接表面设置有第一电极块、第二电极块和组装绑定块;对组装绑定片和组装绑定块进行亲水处理;将多个微型发光二极管放置于极性溶液中,微型发光二极管的背面朝向极性溶液的表面;使插入极性溶液的驱动基板从极性溶液中离开,使得微型发光二极管通过组装绑定片和组装绑定块之间的亲水连接粘附在驱动基板上,驱动基板的连接表面与极性溶液的液面形成直角或钝角。
为解决上述技术问题,本申请提出一种微型发光二极管的转移方法,其包括:提供多个微型发光二极管和一个驱动基板;其中,微型发光二极管包括相背的发光面和背面,背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片;驱动基板的连接表面设置有第一电极块、第二电极块和组装绑定块;对组装绑定片和组装绑定块中的一个进行疏水处理,另一个进行亲水处理或疏水处理;在组装绑定块上设置粘合剂,粘合剂的亲疏水性与组装绑定块的亲疏水性相同;将多个微型发光二极管放置于溶液中,溶液的极性与组装绑定片的亲疏水性对应,以使得微型发光二极管的背面朝向溶液的液面;使插入所述溶液的所述驱动基板从所述溶液中离开,使得所述微型发光二极管上的所述组装绑定片通过所述组装绑定块上的粘合剂连接粘附在所述驱动基板上,所述驱动基板的连接表面与所述溶液的液面形成直角或钝角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都辰显光电有限公司,未经成都辰显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811455075.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的