[发明专利]微型发光二极管、显示面板及其转移方法有效
申请号: | 201811455075.3 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN111261653B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 曹轩;王程功;李之升;钱先锐;洪志毅;刘玉春 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 发光二极管 显示 面板 及其 转移 方法 | ||
1.一种微型发光二极管,其特征在于,所述微型发光二极管包括相背的发光面和背面,所述微型发光二极管背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片,其中,所述组装绑定片表面形成有亲水膜层或疏水膜层;所述组装绑定片为旋转对称图形;
所述组装绑定片为180度旋转对称图形;
所述第一电极片数量为两个,所述第二电极片数量为一个,所述组装绑定片的旋转中心处形成一镂空区;
所述第二电极片位于所述镂空区,以所述组装绑定片的旋转中心旋转对称;两个所述第一电极片分别位于所述组装绑定片两侧,相对所述组装绑定片的旋转中心对称设置。
2.一种微型发光二极管显示面板,其特征在于,所述显示面板包括驱动基板,以及设置在所述驱动基板上的多个微型发光二极管;
其中,所述微型发光二极管包括相背的发光面和背面,所述微型发光二极管以背面连接所述驱动基板,所述微型发光二极管背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片;
所述驱动基板连接所述微型发光二极管的表面设置有第一电极块、第二电极块和组装绑定块;
所述第一电极片与所述第一电极块连接,所述第二电极片与所述第二电极块连接,所述组装绑定片与所述组装绑定块连接;
其中,所述组装绑定片和所述组装绑定块相互连接的两表面均形成有亲水膜层;或所述组装绑定片和所述组装绑定块相互连接的一表面形成有疏水膜层,另一表面形成有亲水膜层或疏水膜层,所述组装绑定片和所述组装绑定块之间设置有粘合剂,所述粘合剂的亲疏水性与所述组装绑定块表面膜层的亲疏水性相同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述组装绑定块和所述组装绑定片的形状相同,为旋转对称图形;
所述组装绑定块为180度旋转对称图形。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极片数量为两个,所述第二电极片数量为一个,所述组装绑定片的旋转中心处形成第一镂空区;所述第二电极片位于所述第一镂空区;两个所述第一电极片分别位于所述组装绑定片两侧,相对所述组装绑定片的旋转中心对称设置;
所述第一电极块数量为两个,所述第二电极块数量为一个,所述组装绑定块的旋转中心处形成第二镂空区;两个所述第一电极块分别位于所述组装绑定块两侧,相对所述组装绑定块的旋转中心对称设置;
所述第一镂空区与所述第二镂空区对合设置,所述第二电极片连接所述第二电极块,所述第一电极片与所述第一电极块一一对应连接。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,当所述组装绑定片和所述组装绑定块相互连接的两表面均形成有亲水膜层时,还包括:
所述组装绑定片和所述组装绑定块之间还设置有粘合剂。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极块包括第一导电层和第一焊接层,所述第一电极块与所述第一电极片通过所述第一焊接层连接;
所述第二电极块包括第二导电层和第二焊接层,所述第二电极块和所述第二电极片通过所述第二焊接层连接。
7.一种微型发光二极管的转移方法,其特征在于,所述转移方法包括:
提供多个微型发光二极管和一个驱动基板;其中,所述微型发光二极管包括相背的发光面和背面,所述背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片;所述驱动基板的连接表面设置有第一电极块、第二电极块和组装绑定块;
对所述组装绑定片和所述组装绑定块进行亲水处理;
将所述多个微型发光二极管放置于极性溶液中,所述微型发光二极管的背面朝向所述极性溶液的表面;
使插入所述极性溶液的所述驱动基板从所述极性溶液中离开,使得所述微型发光二极管通过所述组装绑定片和所述组装绑定块之间的亲水连接粘附在所述驱动基板上,所述驱动基板的连接表面与所述极性溶液的液面形成直角或钝角。
8.一种微型发光二极管的转移方法,其特征在于,所述转移方法包括:
提供多个微型发光二极管和一个驱动基板;其中,所述微型发光二极管包括相背的发光面和背面,所述背面设置有第一电极片、第二电极片和组装绑定片;所述驱动基板的连接表面设置有第一电极块、第二电极块和组装绑定块;
对所述组装绑定片和所述组装绑定块中的一个进行疏水处理,另一个进行亲水处理或疏水处理;
在所述组装绑定块上设置粘合剂,所述粘合剂的亲疏水性与所述组装绑定块的亲疏水性相同;
将所述多个微型发光二极管放置于溶液中,所述溶液的极性与所述组装绑定片的亲疏水性对应,以使得所述微型发光二极管的背面朝向所述溶液的液面;
使插入所述溶液的所述驱动基板从所述溶液中离开,使得所述微型发光二极管上的所述组装绑定片通过所述组装绑定块上的粘合剂连接粘附在所述驱动基板上,所述驱动基板的连接表面与所述溶液的液面形成直角或钝角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都辰显光电有限公司,未经成都辰显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811455075.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的