[发明专利]功率模块及其封装方法在审

申请号：	201811453663.3	申请日：	2018-11-30
公开（公告）号：	CN109599377A	公开（公告）日：	2019-04-09
发明（设计）人：	朱亚旗;程海松;马劲鹏	申请（专利权）人：	珠海格力电器股份有限公司
主分类号：	H01L23/48	分类号：	H01L23/48;H01L23/495;H01L23/492;H01L23/488;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367
代理公司：	北京煦润律师事务所 11522	代理人：	梁永芳
地址：	519070 广东省***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	铜基板功率模块引线框架封装芯片焊盘导通芯片电极焊接工作性能双面散热有效控制芯片夹温升侧面保证
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【权利要求书】：

1.一种功率模块，其特征在于，包括引线框架(100)、第一铜基板(200)、第二铜基板(300)及芯片(400)，所述第一铜基板(200)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述第二铜基板(300)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述芯片(400)的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板(200)的芯片焊盘上或所述第二铜基板(300)的芯片焊盘上，所述芯片(400)夹设于所述第一铜基板(200)与所述第二铜基板(300)之间。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一铜基板(200)具有第一印制线，所述引线框架(100)具有引脚印制线，所述第一印制线与相应的所述引脚印制线电连接，且所述第一铜基板(200)焊接在所述引线框架(100)上；所述第二铜基板(300)具有第二印制线，所述第二印制线与相应的所述引脚印制线电连接，且所述第二铜基板(300)焊接在所述引线框架(100)上。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架(100)包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚设置有第一引脚印制线，所述第二引脚设置有第二引脚印制线，所述第一铜基板(200)焊接在所述第一引脚上，所述第二铜基板(300)焊接在所述第二引脚上。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第一铜基板(200)与所述第一引脚采用回流焊方式焊接；和/或，所述第二铜基板(300)与所述第二引脚采用回流焊方式焊接。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片(400)采用倒装方式与所述第一铜基板(200)和/或第二铜基板(300)焊接。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片(400)包括1块MIC芯片、6块IGBT芯片、6块FRD芯片。

7.一种功率模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S10：将引线框架(100)的第一引脚放置在第一铜基板(200)的引线框架焊盘上并进行焊接；

步骤S20：将芯片(400)的第一侧面朝向所述第一铜基板(200)的芯片焊盘，然后将所述芯片(400)焊接在所述第一铜基板(200)的芯片焊盘上；

步骤S30：将第二铜基板(300)的引线框架焊盘放置在所述引线框架(100)的第二引脚上并进行焊接。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤S10与S20之间还包括步骤S12：

应用第一钢网对所述第一铜基板(200)的引线框架焊盘进行锡膏印制，其中，所述第一钢网的丝印图案为对应于所述芯片(400)的电极的第一预定形状。

9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤S10之前还包括S01：

应用第二钢网对所述第一铜基板(200)的引线框架焊盘进行锡膏印制，其中，所述第二钢网的丝印图案为对应于所述第一引脚的第二预定形状。