[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种电路板，包括绝缘基底，两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层，以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层，所述绝缘基底上设有至少两个通孔，所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层，所述改质层上沉积有金属层，所述线路层设于所述金属层上，其中一个所述线路层上设有至少两个接触垫，对应的所述保护层上设有开口以裸露所述接触垫，所述接触垫上贴装被动元件。所述线路层的截面呈椭圆形，其截面积大于常规制程而形成的线路的截面积，而截面积越大，载流量越大，有助于信号的高频传输。本发明还提供一种上述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

传统电路板的线路通常都是平面型的，其截面为矩形、梯形等，截面积较小，导致载流量小，不利于高频传输。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的电路板及其制作方法。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供绝缘基底，加工所述绝缘基底，以在所述绝缘基底上形成至少两个通孔；

部分改质所述绝缘基底，以在所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层；

在所述改质层上沉积形成金属层；

在所述金属层上镀铜，以形成位于所述绝缘基底两侧的线路层，所述线路层的截面呈椭圆形；

在所述线路层上设有保护层，其中一个所述保护层设有开口以裸露部分线路；

磨刷加工裸露的部分所述线路以形成至少两个接触垫；

将被动元件贴装于所述接触垫上。

一种电路板，所述电路板包括绝缘基底，两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层，以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层，所述绝缘基底上设有至少两个通孔，所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层，所述改质层上沉积有金属层，所述线路层设于所述金属层上，其中一个所述线路层上设有至少两个接触垫，对应的所述保护层上设有开口以裸露所述接触垫，所述接触垫上贴装被动元件。

相较于现有技术，本发明的所述电路板的制作方法采用全加成制程，且不需要干膜的作用，所以所述线路层的截面理论上为椭圆形。因为所述线路层的截面呈椭圆形，其截面积要大于常规制程而形成的线路的截面积，而截面积越大，载流量越大，有助于信号的高频传输。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的电路板的制作流程图。

图2是本发明一较佳实施方式的绝缘基底的剖视示意图。

图3是激光加工图2所示绝缘基底后的剖视示意图。

图4是图3中所示绝缘基底进行部分改质的剖视示意图。

图5是图4中所示结构金属化后的剖视示意图。

图6是图5中所示结构电镀后的剖视示意图。

图7是图6中所示结构贴设保护层后的剖视示意图。

图8是图7中所示结构磨刷加工后的剖视示意图。

图9是本发明一较佳实施方式的电路板的剖视示意图。

主要元件符号说明

电路板的制作方法 100

电路板 200

绝缘基底 10