[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201811437520.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111246684A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨梅;李成佳;刘衍;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供绝缘基底，加工所述绝缘基底，以在所述绝缘基底上形成至少两个通孔；
部分改质所述绝缘基底，以在所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层；
在所述改质层上沉积形成金属层；
在所述金属层上镀铜，以形成位于所述绝缘基底两侧的线路层，所述线路层的截面呈椭圆形；
在所述线路层上设有保护层，其中一个所述保护层设有开口以裸露部分线路；
磨刷加工裸露的部分所述线路以形成至少两个接触垫；
将被动元件贴装于所述接触垫上。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基底的材质采用聚酰亚胺，所述改质层通过光照形成。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述接触垫正对一个所述通孔，所述接触垫呈半椭球体。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述接触垫背向所述被动元件的一侧通过所述通孔朝向另一所述线路层加厚。
5.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层通过胶体层贴设于对应的所述线路层上。
6.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括绝缘基底，两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层，以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层，所述绝缘基底上设有至少两个通孔，所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层，所述改质层上沉积有金属层，所述线路层设于所述金属层上，其中一个所述线路层上设有至少两个接触垫，对应的所述保护层上设有开口以裸露所述接触垫，所述接触垫上贴装被动元件。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基底的材质采用聚酰亚胺，所述改质层通过光照形成。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，每一所述接触垫正对一个所述通孔，所述接触垫呈半椭球体。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述接触垫背向所述被动元件的一侧通过所述通孔朝向另一所述线路层加厚。
10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述保护层通过胶体层贴设于对应的所述线路层上。
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