[发明专利]一种用于电动汽车的PCB板线路的接线方法在审

专利信息
申请号: 201811435483.2 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109348647A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 许鑫;陈滨;方波 申请(专利权)人: 南昌舜唐绿电科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330029 江西省南昌市南昌经济技术开发区英雄大道*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 螺母柱 接合部 通孔 接线 电动汽车 下底面 限位部 贴合 中心贯穿孔 回流焊接 凸形结构 大电流 高扭力 接线头 内螺纹 上表面 垫片 镀锡 固接 焊锡 适配 贴装 松动 供电 贯穿 加工
【说明书】:

本发明公开了一种用于电动汽车的PCB板线路的接线方法,包括如下步骤:步骤1:将螺母柱加工为凸形结构,且螺母柱包括接合部和限位部,所述接合部与贯穿于在PCB板开设的通孔相适配,所述螺母柱中心贯穿孔设置有内螺纹;步骤2:将垫片、螺母柱的外表面镀锡;步骤3:SMT贴装时将所述螺母柱的接合部贴于PCB板下底面,所述限位部的上表面与PCB板下底面贴合,与所述通孔进行回流焊接后,使得PCB板的通孔与螺母柱贴合面相固接;本发明以解决目前大电流接线头在高扭力下焊锡脱落、接线松动导致供电不良的问题。

技术领域

专利涉及电力技术领域,具体涉及一种用于电动汽车的PCB板线路的接线方法。

背景技术

目前在汽车电子或其他电子应用领域都存在大电流可靠锁附问题,常用锁线螺母柱有波峰焊接及垫片两种:

第一种是波峰焊接螺母柱尺寸大,采用多脚分立插装在PCB上波峰焊焊接,缺点在波峰焊接一致性差,无法保证批量生产品质;

第二种是垫片,但其垫片方式与本工艺有差别,其焊接于PCB直接锁线,因SMT焊接锡膏量是有上限的,导致仅仅依靠焊锡固定强度平衡锁线的扭力风险过大,可靠性不足;常用接线柱在焊接工艺及尺寸上存在局限性。导致其在锁线上存在隐患,尤其是汽车电子领域,振动及可靠性要求很高的条件下无法满足实际应用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电动汽车的PCB板线路的接线方法,以解决目前大电流接线头在高扭力下焊锡脱落、接线松动导致供电不良的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种用于电动汽车的PCB板线路的接线方法,包括如下步骤:

步骤1:将螺母柱加工为凸形结构,且螺母柱包括接合部和限位部,所述接合部与贯穿于在PCB板开设的通孔相适配,所述螺母柱中心贯穿孔设置有内螺纹;

步骤2:将垫片、螺母柱的外表面镀锡;

步骤3:SMT贴装时将所述螺母柱的接合部贴于PCB板下底,所述限位部的上表面与PCB板下底面贴合,与所述通孔进行回流焊接后,使得PCB板的通孔与螺母柱贴合面相固接;

步骤4:线束固定时,将线束的OT端子与放置与PCB板的上表面,与螺母柱对齐卡接,选用对应的螺母贯穿于OT端子、PCB板与螺母柱的内螺纹相连接;

步骤5:螺母与螺母柱将PCB板夹持锁住,上下夹持力使线束的OT端子及螺母柱在PCB板固接。

进一步地,在步骤1中,所述接合部的外直径小于限位部的直径。

进一步地,在步骤2中,所述垫片的外直径大于螺母帽的外直径。

进一步地,在步骤3中,回流焊接的具体步骤是

S1:在PCB板上的通孔四周处印刷锡膏,四个锡膏片与通孔中心对称分布,

S2:螺母柱由SMT编带包装自动贴装,贴装后螺母柱的接合部和限位部与锡膏粘合,

S3:回焊炉调试好炉温曲线,产品即可进入炉内焊接,螺母柱的接合部与锡膏片融化后,渗入PCB板的通孔与接合部之间的缝隙,所述限位部与PCB板的下表面焊接。

本发明有益效果是:定制螺母柱的尺寸配合PCB上通孔尺寸,凸形结构的螺母柱与垫片、通孔套接后回流焊接工艺,使用编带封装,通孔贴于PCB 板下表面,线束的OT端子锁于PCB 上表面。使得线束与螺母柱夹持PCB板上下,提高接线的接头可靠性。

附图说明

图1为本发明总体示意图。

图2为本发明的螺母柱、PCB部件装配示意图。

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