[发明专利]顶销单元的移动方法及基板处理装置有效
申请号: | 201811432476.7 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109841544B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 孙洪儁 | 申请(专利权)人: | TES股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;C23C16/458 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 移动 方法 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
腔室,用于在基板上执行处理工艺;
基板支撑环,提供到所述腔室的内部,以支撑所述基板的边缘;
第一供给部,在所述基板的下部提供到所述基板支撑环的内侧,以向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第一气体中的至少一种气体;以及
顶销单元,用于将所述基板装载到所述基板支撑环或将所述基板从所述基板支撑环卸载,且
所述顶销单元在所述第一供给部的半径方向以可移动的方式提供,所述顶销单元沿所述第一供给部的所述半径方向移动而位于所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间或者脱离所述基板与所述第一供给部的上表面之间的所述空间,
在进行所述基板的所述处理工艺时,所述顶销单元脱离装载在所述基板支撑环的所述基板与所述第一供给部的上表面之间的所述空间而定位。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
用以供所述顶销单元移动的顶销孔未形成在所述第一供给部上。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述顶销单元包括:
支撑销,支撑所述基板;
水平杆,从所述支撑销向水平方向弯折,且所述支撑销形成在所述水平杆的一端;以及
垂直杆,从所述水平杆的另一端垂直地弯折而延伸。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
在装载或卸载所述基板时,所述顶销单元的一端位于所述基板与所述第一供给部的上表面之间。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板支撑环以支撑所述基板的边缘的方式形成开口,所述顶销单元在其一端包括支撑所述基板的支撑销,且在所述支撑销在所述第一供给部的上部上升时向所述基板支撑环的上方突出预先确定的长度。
6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
第一驱动部,使所述顶销单元上下移动;以及
第二驱动部,使所述顶销单元旋转。
7.根据权利要求4或5所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
第三驱动部,使所述顶销单元上下移动;以及
导引部,对所述顶销单元的上下移动进行导引,在所述顶销单元上下移动时,以使所述顶销单元旋转预先确定的角度的方式进行导引。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
第二供给部,在所述基板的上部向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第二气体中的至少一种气体。
9.一种顶销单元的移动方法,其是在腔室内提供向基板的下表面供给热及气体中的至少一种气体的第一供给部及支撑所述基板的基板支撑环,且用以将所述基板装载到所述基板支撑环或从所述基板支撑环卸载的顶销单元的移动方法,其特征在于,包括以下步骤:
所述顶销单元设置到所述第一供给部的上部的步骤,其中所述顶销单元设置到所述第一供给部的上部的步骤包括:所述顶销单元从所述第一供给部的外围进入到所述第一供给部的所述上部的步骤;以及所述顶销单元以从所述基板支撑环突出预先确定的长度的方式上升的步骤;以及
所述顶销单元沿所述第一供给部的半径方向移动而脱离所述基板与所述第一供给部之间的空间的步骤,其中所述顶销单元沿所述第一供给部的半径方向移动而脱离所述基板与所述第一供给部之间的空间的步骤包括:所述顶销单元从所述基板与所述第一供给部之间的所述空间向所述第一供给部的外围退避的步骤。
10.根据权利要求9所述的顶销单元的移动方法,其特征在于,所述顶销单元设置到所述第一供给部的上部的步骤包括以下步骤:
在所述顶销单元的一端安置所述基板的步骤;以及
所述顶销单元下降而使所述基板安置到所述基板支撑环的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造