[发明专利]一种双层散热电路板

说明书

本发明提供了一种双层散热电路板，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片；支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上；支撑架的顶面安装有电阻，PCB板的下方固定有电容、二极管或三极管，电容、二极管或三极管位于支撑架的支腿内。本发明的双层散热电路板能实现电子器件的层叠安装，且具有较好的散热效果。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种双层散热电路板。

背景技术

伴随电子器具的小型化、高集成化、高性能化的迅速发展，作为搭载IC芯片用的电路板，双面布线印制电路板受到注目。双面布线印制电路板的结构是，在绝缘层的上下(表里)两面上均具有导电层，进而在表里图案的任意位置上形成通孔或盲，对其内壁进行电镀处理或通过充填导电胶使其电导通。

现有的双层散热电路板由于两层的设置方式，使得电子器件安装在PCB板时的高度增加，不利于实现薄型电子设备的发展；另外，现有的电路板结构也存在散热效果差的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种双层散热电路板。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种双层散热电路板，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；

所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片，所述铝质导热片包括L型片体、将L型片体固定在PCB板上的固定体，所述固定体固定在L型片体的水平段上；所述L型片体的水平段和竖直段分别与PCB板之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；

所述支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上；

所述支撑架的顶面用于安装电阻，所述支撑架固定在PCB板上，所述PCB板的下方固定有电容、二极管或三极管，所述电容、二极管或三极管位于支撑架的支腿内。

作为本发明的进一步改进，所述固定体包括：自水平段水平延伸的连接段、插入PCB板内且与连接段垂直的竖直段，所述竖直段位于连接段的端部，所述连接段的上表面与PCB板的底面贴合。

作为本发明的进一步改进，所述竖直段与PCB板上的通孔间隙配合，所述竖直段与通孔之间填充有锡层。

作为本发明的进一步改进，所述架体包括板状件，所述板状件的底面与PCB板接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板之间固定连接。

作为本发明的进一步改进，所述支撑架由铝材制成，所述支撑架的支撑腿与电容、二极管或三极管电连接，所述电阻的两个接线端焊接在支撑架上。

作为本发明的进一步改进，所述支撑架的顶面具有向上凸起的两个凸形板，所述电阻夹持在两个凸形板之间，所述电阻的正极和负极分别与凸形板锡焊固定，所述电阻的底面与支撑架的顶面接触。

作为本发明的进一步改进，所述支撑架的支腿从PCB板的顶面伸入PCB板的中部，所述支腿与PCB板焊接固定。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明的双层散热电路板，通过设置支撑架将支腿内的电子器件与支撑架顶面的电子器件叠层安装、层叠安装高度不高于变压器等高，既能缩短支撑架顶面的电子器件与变压器的连接线长度，也能降低整个PCB板上的元件安装。本发明将发热器件安装在安装架上，安装架由铝材制成，与传统的导热硅胶相比，散热效果更好。

附图说明

图1为双层散热电路板的结构示意图；

图2为安装架的结构示意图；