[发明专利]一种双层散热电路板

权利要求书

1.一种双层散热电路板，其特征在于，包括PCB板(1)、变压器(500)、支撑架(300)和安装架，其中，所述变压器(500)、所述支撑架(300)和所述安装架分别固定于所述PCB板(1)上；

所述安装架包括架体(2)、沿所述架体(2)宽度方向依次排列的多个铝质导热片(3)，所述铝质导热片(3)包括L型片体(31)、将L型片体(31)固定在PCB板(1)上的固定体(32)，所述固定体(32)固定在L型片体(31)的水平段上；所述L型片体(31)的水平段和竖直段(32-2)分别与PCB板(1)之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；

所述支撑架(300)的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板(1)上；

所述支撑架(300)的顶面安装有电阻(400)，所述PCB板(1)的下方固定有电容(200)、二极管或三极管，所述电容(200)、二极管或三极管位于支撑架(300)的支腿内。

2.根据权利要求1所述的双层散热电路板，其特征在于，所述固定体(32)包括：自水平段水平延伸的连接段(32-1)、插入PCB板(1)内且与连接段(32-1)垂直的竖直段(32-2)，所述竖直段(32-2)位于连接段(32-1)的端部，所述连接段(32-1)的上表面与PCB板(1)的底面贴合。

3.根据权利要求2所述的双层散热电路板，其特征在于，所述竖直段(32-2)与PCB板(1)上的通孔间隙配合，所述竖直段(32-2)与通孔之间填充有锡层。

4.根据权利要求3所述的双层散热电路板，其特征在于，所述架体(2)包括板状件，所述板状件的底面与PCB板(1)接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板(1)之间固定连接。

5.根据权利要求4所述的双层散热电路板，其特征在于，所述支撑架(300)由铝材制成，所述支撑架(300)的支撑腿与电容(200)、二极管或三极管电连接，所述电阻的两个接线端焊接在支撑架(300)上。

6.根据权利要求5所述的双层散热电路板，其特征在于，所述支撑架(300)的顶面具有向上凸起的两个凸形板(310)，所述电阻(400)夹持在两个凸形板(310)之间，所述电阻的正极和负极分别与凸形板(310)锡焊固定，所述电阻(400)的底面与支撑架(300)的顶面接触。

7.根据权利要求6所述的双层散热电路板，其特征在于，所述支撑架(300)的支腿从PCB板(1)的顶面伸入PCB板(1)的中部，所述支腿与PCB板(1)焊接固定。