[发明专利]检测承接座之异常端子的方法

说明书

一种检测承接座之异常端子的方法，承接座包括多个环形区域，各环形区域设置有多个用于承接基板的端子，包括：放置基板于承接座的多个端子上。接着，测量多个端子承接基板时的受力值。然后,比较同一个环形区域内的多个端子的受力值，以检测得到对应于各环形区域的异常端子。

技术领域

本发明涉及基板承接技术领域，尤其涉及一种检测承接座之异常端子的方法。

背景技术

目前液晶显示面板、半导体元件或太阳能电池等电子产品的制备皆需要对各种基板执行多重制程，例如：蚀刻、溅镀(Sputtering)以及清洁等制程，这些制程可能分别由单一的制程机台来执行。由于必须进行多重制程，基板便必须被取放，然后从一制程机台被输送至下一制程机台。制程机台上的基板承接座(Carrier)因长时间的使用容易造成承接基板的端子产生弯曲，使得各个端子的高度不相同。当取放基板时，尤其是玻璃基板，便可能因基板各处所受到的支撑力量不一致，进而造成破片，此问题不仅影响产能，也使制造成本增加。

因此，有必要提供一种检测承接座之异常端子的方法，以解决上述基板破片之问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测承接座之异常端子的方法，可以即时检测出承接座的异常端子，降低基板破片的机会。

为实现上述目的，本发明提供一种检测承接座之异常端子的方法，所述承接座包括多个环形区域，各所述环形区域设置有多个用于承接基板的端子，其特征在于，所述方法包括：

放置所述基板于所述承接座的多个端子上；

测量所述多个端子承接所述基板时的受力值；以及

比较同一个所述环形区域内的所述多个端子的受力值，以检测得到对应于各所述环形区域的所述异常端子。

在一些实施方式中，所述比较同一个所述环形区域内的所述多个端子的受力值的步骤，包括：

将二个以上具有相同受力值的所述端子决定为正常端子；以及

将具有不同于所述相同受力值的所述端子决定为所述异常端子。

在一些实施方式中，所述比较同一个所述环形区域内的所述多个端子的受力值的步骤，包括：

计算所述多个端子的受力值总和的平均值；以及

比较各所述端子的受力值与所述平均值的差异程度，以检测得到所述异常端子。

在一些实施方式中，所述多个端子均匀布设于所述承接座上。

在一些实施方式中，所述多个环形区域彼此间隔排列于所述承接座上。

在一些实施方式中，所述环形区域的形状为圆形、矩形、三角形的其中一种。

在一些实施方式中，所述基板为玻璃基板。

为让本发明的特征以及技术内容能更明显易懂，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明实施例使用的承接座的俯视图；

图2为本发明实施例提供的检测承接座之异常端子的方法流程图；

图3为图2中步骤S03的一个实施例的方法流程图；

图4为图2中步骤S03的另一个实施例的方法流程图；

图5为本发明实施例使用的承接座端子于正常情况下的受力分布图；

图6为本发明实施例使用的承接座端子于异常情况下的受力分布图。

具体实施方式