[发明专利]散热单元制造方法

说明书

本发明一种散热单元制造方法，首先提供一具有上、下模的模具，该下模设有一容设凹部与至少一凹槽，接着提供一上、下板、一毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合，然后经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。

技术领域

本发明涉及一种散热单元制造方法，尤指一种节省制程工序及一次性完成散热单元的加工及有效达到散热效果佳的散热单元制造方法。

背景技术

目前移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱或其他系统或装置都因运算效能提升，而其内部发热元件(例如但不限于晶片)所产生的热量也随着提升，且现行电子设备的功能越来越多元，其主机板上设有各种发热元件。铜材质制成的均温板(Vaporchamber)是一种较大范围面与面的热传导应用，均温板系呈矩型状的壳体(或板体)，其壳体内部腔室内壁面设置毛细结构，且该壳体内部填充有工作液体，并令该壳体的一面(受热面)贴设在该发热元件上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作液体蒸发为汽态，将热量传导至该壳体的另一侧(冷凝面)，该汽态的工作液体受冷却后冷凝为液态，该液态的工作液体再通过重力或毛细结构回流至受热面继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果，均温板的接触导热面积较大，有别于热管的点对点的热传导方式，故适合发热面积较大或复数距离较近的发热元件。

然而，现行基板的电子电路设计，会形成需散热的发热元件的高度可能会比周围或邻近的电阻、电容或其他被动元件还低，因此现有的散热元件诸如散热器、热管、均温板、回路式热管等难以有效的完全直接贴附接触至发热元件上，导致整体热传导效率不佳及散热不佳的问题。

发明内容

本发明的一目的，在提供一种可用以对高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件进行有效散热的散热单元的制造方法。

本发明的再一目的，在提供一种可达到节省制程工序及一次性完成散热单元的加工的散热单元制造方法。

本发明的另一目的，在提供一种可达到节省成本及增加整体生产速度的散热单元制造方法。

为达上述目的，本发明在提供一种散热单元制造方法，其特征在于，包括：

提供一模具，该模具设有一上模与一下模，该下模设有一容设凹部，该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽；

提供一上板、一下板、一毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合；及

经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。

所述的散热单元制造方法，其中：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板、下板及其内该毛细结构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面上相连接为一体的步骤后更包含一步骤；对该板体的一开口内填充一工作液体，并对该板体抽真空及进行封口作业。

所述的散热单元制造方法，其中：该至少一导热件具有一吸热面及一热传导面，该热传导面为该至少一导热件的该上表面，该吸热面为该至少一导热件的一下表面。