[发明专利]一种阻抗测试板

说明书

本发明涉及阻抗检测技术领域，具体为一种阻抗测试板。本发明通过设置压合结构包括介质层含胶量小于50％、50‑70％、大于70％的三类芯板，以及含胶量小于50％、50‑70％、大于70％的三类半固化片层，且半固化片层中包括单张半固化片和两张半固化片的阻抗测试板，通过测量其上阻抗的阻抗值并对其做切片分析以收集线宽、线厚、线距、介质层厚度等切片分析数据，再以一定的方法对这些数据进行处理，可准确的反映线宽及板材含胶量与有效介电常数之间的关系，为开发构建针对生产PCB所用板材的准确可行的有效介电常数评估方法和系统提供了准确收集相关数据的物质条件。

技术领域

本发明涉及阻抗检测技术领域，尤其涉及一种阻抗测试板。

背景技术

介电常数(DK)是衡量单位体积的绝缘物质在每单位电位梯度下所能储存静电能量的物理量。介质具有在外加电场下产生感应电荷而削弱电场的作用，而阻抗是导体电阻、感抗和容抗的矢量和，介电常数对阻抗有着显著影响，是PCB阻抗设计过程中重要的参数之一。PCB生产过程中涉及的芯板和半固化片(PP)的DK值均由供应商提供，无法确认实际的有效DK值，对于组合型材料，若无DK测量仪则无法获知材料的有效DK值。如在PCB生产过程中，经常需要将不同规格的PP片(例如型号为1080和型号为2116的PP)组合在一起使用，这种情况下更无法确认该组合的有效DK值。即现有技术除了直接使用DK测量仪测量材料的DK值外，无法确认不同板材及不同规格、不同含胶量的PP片的有效DK值，对生产设计及即时监控和调整设计均极为不便。因此，开发构建一种便于评估板材的有效介电常数的方法和系统尤为必要，又因有效介电常数与阻抗密切相关，开发一种能准确反映板材的真实阻抗及阻抗与有效介电常数间关系的阻抗测试板对于有效介电常数评估方法和系统的开发构建，以及验证所构建方法和系统的准确性尤为重要。

发明内容

本发明针对现有技术无专用于开发构建有效介电常数评估方法和系统时准确有效收集相关数据的阻抗测试板的问题，提供一种能够准确有效收集相关数据的阻抗测试板。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种阻抗测试板，是由从上往下编号依次为C1-C6的六块芯板、从上往下编号依次为P1-P7的七层半固化片层、上铜箔层和下铜箔层构成的多层板结构；所述上铜箔层和下铜箔层分别设有外层阻抗；所述芯板C1、C2、C3、C5、C6的一面为信号面，所述信号面上均设有内层阻抗，另一面均为参考铜面；所述芯板C4的一面为无铜面，另一面为参考铜面；

所述芯板C1-C6中包括介质层含胶量小于50％、50-70％、大于70％的三类芯板；

所述半固化片层P1-P7中包括含胶量小于50％、50-70％、大于70％的三类半固化片层；

所述半固化片层P1-P7中包括由单张半固化片构成的半固化片层和由两张半固化片构成的半固化片层。

优选的，所述参考铜面的残铜率为70％；所述信号面的残铜率为50％。

优选的，所述半固化片层P2和P6均由两张半固化片构成。

优选的，所述内层阻抗由对称且连接在一起的左端内层阻抗和右端内层阻抗构成；所述外层阻抗由对称且连接在一起的左端外层阻抗和右端外层阻抗构成。

优选的，所述内层阻抗和外层阻抗中的铜线的长度大于或等于6in。

优选的，所述内层阻抗为内层差分阻抗或内层特性阻抗；所述外层阻抗为外层差分阻抗或外层特性阻抗。

优选的，所述外层差分阻抗和内层差分阻抗的线宽为3mil、4mil、5mil、6mil、8mil或9mil。

优选的，所述外层特性阻抗和内层特性阻抗的线宽为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil或8mil。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：