[发明专利]一种阻抗测试板有效
申请号: | 201811427014.6 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN109451656B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 孙保玉;宋建远;彭卫红;乐禄安 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;G01N27/02;G01N27/22 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻抗 测试 | ||
1.一种阻抗测试板,其特征在于,是由从上往下编号依次为C1-C6的六块芯板、从上往下编号依次为P1-P7的七层半固化片层、上铜箔层和下铜箔层构成的多层板结构;所述上铜箔层和下铜箔层分别设有外层阻抗;所述芯板C1、C2、C3、C5、C6的一面为信号面,所述信号面上均设有内层阻抗,另一面均为参考铜面;所述芯板C4的一面为无铜面,另一面为参考铜面;
所述芯板C1-C6中包括介质层含胶量小于50%、50-70%、大于70%的三类芯板;
所述半固化片层P1-P7中包括含胶量小于50%、50-70%、大于70%的三类半固化片层;
所述半固化片层P1-P7中包括由单张半固化片构成的半固化片层和由两张半固化片构成的半固化片层。
2.根据权利要求1所述的阻抗测试板,其特征在于,所述参考铜面的残铜率为70%;所述信号面的残铜率为50%。
3.根据权利要求1所述的阻抗测试板,其特征在于,所述半固化片层P2和P6均由两张半固化片构成。
4.根据权利要求1所述的阻抗测试板,其特征在于,所述内层阻抗由对称且连接在一起的左端内层阻抗和右端内层阻抗构成;所述外层阻抗由对称且连接在一起的左端外层阻抗和右端外层阻抗构成。
5.根据权利要求4所述的阻抗测试板,其特征在于,所述内层阻抗和外层阻抗中的铜线的长度大于或等于6in。
6.根据权利要求5所述的阻抗测试板,其特征在于,所述内层阻抗为内层差分阻抗或内层特性阻抗;所述外层阻抗为外层差分阻抗或外层特性阻抗。
7.根据权利要求6所述的阻抗测试板,其特征在于,所述外层差分阻抗和内层差分阻抗的线宽为3mil、4mil、5mil、6mil、8mil或9mil。
8.根据权利要求7所述的阻抗测试板,其特征在于,所述外层特性阻抗和内层特性阻抗的线宽为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil或8mil。
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