[发明专利]多层陶瓷电容器有效
申请号: | 201811406535.3 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN110797189B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 权亨纯;车炅津;赵志弘 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 祝玉媛;孙丽妍 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 | ||
本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有彼此面对的第一内电极和第二内电极,且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一外电极和第二外电极位于所述陶瓷主体的外表面上,并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述介电层包括介电晶粒,每个所述介电晶粒包括其中不存在镝(Dy)的第一区域和围绕所述第一区域的第二区域。相邻的两个介电晶粒的所述第一区域(其中不存在镝(Dy))的边界之间的最短距离为“L”,距所述边界之间的中点±0.2L内的区域中的镝(Dy)的浓度小于所述第二区域中的镝(Dy)的浓度。
本申请要求于2018年8月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0090641号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种能够具有提高的可靠性的多层陶瓷电容器。
背景技术
通常,诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等的使用陶瓷材料的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及位于陶瓷主体的表面上并连接到内电极的外电极。
近来,随着电子产品已经变得小型化和多功能化,多层陶瓷电容器也趋于小型化和多功能化。因此,已经需要具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器。
同时实现多层陶瓷电容器的小型化并增大多层陶瓷电容器的电容的一种方式为通过减小介电层和电极层的厚度来增加堆叠在多层陶瓷电容器中的介电层和电极层的数量。目前,介电层的厚度为约0.6μm,并且正不断地开发对于进一步减小介电层的厚度的技术。
在这种情况下,确保介电层的耐受电压特性并减小因电介质的绝缘电阻的劣化而导致的缺陷率已经变得重要。
为了解决这样的问题,需要在电介质的组成以及多层陶瓷电容器的结构方面能够确保高可靠性的方法。
此外,为了确保多层陶瓷电容器的介电层的可靠性,添加了诸如镝(Dy)的大量的稀土元素。镝(Dy)主要取代钛酸钡(BaTiO3)的A位点以减小氧空位的浓度,从而构造壳区域。壳区域用作阻挡电子在介电晶粒的晶界处的流动的屏障以阻挡漏电流。
为了使镝(Dy)有效地减小氧空位的浓度并用作漏电流屏障,有必要精确地控制镝(Dy)在介电晶粒的每个位置中的浓度。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够具有提高的可靠性的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括彼此面对的第一内电极和第二内电极,且介电层介于在所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一外电极和第二外电极位于所述陶瓷主体的外表面上,并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述介电层包括介电晶粒,每个所述介电晶粒包括其中不存在镝(Dy)的第一区域和围绕所述第一区域的第二区域。相邻的两个介电晶粒的所述第一区域(其中不存在镝(Dy))的边界之间的最短距离为“L”,距所述边界之间的中点±0.2L内的区域中的镝(Dy)的浓度小于所述第二区域中的镝(Dy)的浓度。
根据本公开的另一方面,一种多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括彼此面对的第一内电极和第二内电极,且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述介电层包括具有核-壳结构的介电晶粒。所述介电晶粒包括位于它们的核中的其中不存在镝(Dy)的第一区域。所述介电晶粒还包括第二区域,所述第二区域位于所述第一区域外部并包围所述第一区域。相邻的两个介电晶粒的所述第一区域(其中不存在镝(Dy))的边界之间的最短距离为“L”,距所述边界之间的中点±0.2L内的区域中的镝(Dy)的浓度小于所述第二区域中的镝(Dy)的浓度。
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