[发明专利]冷凝系统

说明书

一种冷凝系统，用以产生冷凝层于待测物的表面上。冷凝系统包含气流产生装置以及流道装置。气流产生装置用以产生冷凝气流。冷凝气流具有露点温度，露点温度高于待测物的表面的温度。流道装置连通气流产生装置，冷凝气流由气流产生装置流入流道装置中。流道装置包含均流模块。均流模块靠近气流产生装置，并配置以接收冷凝气流，均流模块包含至少一个均流板，每一均流板具有至少一第一孔洞。冷凝系统可以控制冷凝气流的诸多特性，来促使待测物的表面上形成品质良好的冷凝层。

技术领域

本揭露有关于一种冷凝系统，尤其是一种用于在待侧物表面形成冷凝层的冷凝系统。

背景技术

为了在物体表面产生冷凝层，必须将物体置于低温密闭腔体中进行降温。接着，将降温后的物体取出，放置于高湿度的气体中。高湿度气体的气温降低后，气体中包含的蒸气将会凝结于物体的表面上并形成凝结冷凝层。

上述做法的缺点在于，物体必须进出密闭腔体，难以进行自动化。且制造密闭腔体成本较高，腔体内的低温环境亦须费时达成。因此如何能找出一种能简单、迅速又低成本的方式在物体表面产生冷凝层，为本领域的重要问题之一。

发明内容

根据本揭露一些实施方式，一种用以产生冷凝层于待测物的表面上的冷凝系统包含气流产生装置以及流道装置。气流产生装置用以产生冷凝气流。冷凝气流具有露点温度，露点温度高于待测物的表面的温度。流道装置连通气流产生装置，冷凝气流由气流产生装置流入流道装置中。流道装置包含均流模块。均流模块靠近气流产生装置，并配置以接收冷凝气流，均流模块包含至少一个均流板，每一均流板具有至少一第一孔洞。

根据本揭露一些实施方式，一种用以产生冷凝层于待测物的表面上的冷凝系统包含气流产生装置以及流道装置。气流产生装置用以产生冷凝气流。冷凝气流具有露点温度，露点温度高于待测物的表面的温度。流道装置包含流道本体以及至少一个均流板。均流板平行设置于流道本体中，并配置以接收冷凝气流。每一均流板具有至少一第一孔洞。

在一些实施方式中，均流模块还包含阻隔件。阻隔件设置于均流板中的一者相对于气流产生装置的一侧，且阻隔件在均流板中的该者上的投影部分地覆盖住第一孔洞。

在一些实施方式中，流道装置还包含整流模块。整流模块位于均流模块相对于气流产生装置的一侧，并配置以接收经过均流模块的冷凝气流，整流模块包含整流板，整流板具有至少一第二孔洞，且整流板的厚度大于均流板的任一者的厚度。

在一些实施方式中，气流产生装置进一步包进气口、加热器、加湿器、温湿度控制气、出气口以及风机。进气口配置以供环境气流进入。加热器连通进气口，并配置以升温环境气流，而产生第一气流。加湿器连通加热器，并配置以加湿第一气流，而产生第二气流。温湿度控制器，连通加湿器，并配置以根据待测物的表面的温度以控制第二气流的温度及湿度，而产生冷凝气流。出气口，连通于温湿度控制器与流道装置之间。风机设置于进气口或出气口，并配置以强制传送冷凝气流。

在一些实施方式中，均流板的数量为多个，且均流板越远离气流产生装置者的第一孔洞的数量越多。

在一些实施方式中，均流板的数量为多个，且均流板越远离气流产生装置者的第一孔洞的孔径越小。

在一些实施方式中，均流板的数量为多个，且均流板越远离气流产生装置者的第一孔洞的总面积越大。

综上所述，本揭露提出的冷凝系统可以控制冷凝气流的诸多特性，来促使待测物的表面上形成品质良好的冷凝层。举例而言，冷凝系统可以透过气流产生装置来控制冷凝气流的温度以及湿度(进一步决定冷凝气流的露点温度)，并可透过流道装置来控制冷凝气流的风速、风速均匀性以及方向性。

附图说明

图1A绘示依据本揭露一实施方式的冷凝系统的立体图；

图1B绘示图1A中沿着线段1-1的剖面图；