[发明专利]冷凝系统

权利要求书

1.一种冷凝系统，用以产生一冷凝层于一待测物的一表面上，其特征在于，该冷凝系统包含：

一气流产生装置，用以产生一冷凝气流，该冷凝气流具有一露点温度，该露点温度高于该待测物的该表面的一温度；以及

一流道装置，连通该气流产生装置，该冷凝气流由该气流产生装置流入该流道装置中，该流道装置包含：

一均流模块，靠近该气流产生装置，并配置以接收该冷凝气流，该均流模块包含至少一均流板，每一该些均流板具有至少一第一孔洞。

2.根据权利要求1所述的冷凝系统，其特征在于，该均流模块还包含：

一阻隔件，设置于该些均流板中的一者相对于该气流产生装置的另一侧，且该阻隔件在该些均流板中的该者上的投影部分地覆盖住该至少一第一孔洞。

3.根据权利要求1所述的冷凝系统，其特征在于，该流道装置还包含：

一整流模块，位于该均流模块相对于该气流产生装置的另一侧，并配置以接收经过该均流模块的该冷凝气流，该整流模块包含一整流板，该整流板具有至少一第二孔洞，且该整流板的厚度大于该至少一均流板的任一者的厚度。

4.根据权利要求1所述的冷凝系统，其特征在于，该气流产生装置进一步包含：

一进气口，配置以供一环境气流进入；

一加热器，连通该进气口，并配置以升温该环境气流，而产生一第一气流；

一加湿器，连通该加热器，并配置以加湿该第一气流，而产生一第二气流；

一温湿度控制器，连通该加湿器，并配置以根据该待测物的该表面的该温度以控制该第二气流的一温度及一湿度，而产生该冷凝气流；

一出气口，连通于该温湿度控制器与流道装置之间；以及

一风机，设置于该进气口或该出气口，并配置以强制传送该冷凝气流。

5.根据权利要求1所述的冷凝系统，其特征在于，该至少一均流板的数量为多个，该些均流板越远离该气流产生装置者的该第一孔洞的数量越多。

6.根据权利要求1所述的冷凝系统，其特征在于，该至少一均流板的数量为多个，该些均流板越远离该气流产生装置者的该第一孔洞的孔径越小。

7.根据权利要求1所述的冷凝系统，其特征在于，该至少一均流板的数量为多个，该些均流板越远离该气流产生装置者的该第一孔洞的总面积越大。

8.一种冷凝系统，用以产生一冷凝层于一待测物的一表面上，其特征在于，该冷凝系统包含：

一气流产生装置，用以产生一冷凝气流，该冷凝气流具有一露点温度，该露点温度高于该待测物的该表面的一温度；以及

一流道装置，包含：

一流道本体，连通该气流产生装置；

至少一均流板，平行设置于该流道本体中，并配置以接收该冷凝气流，该至少一均流板具有至少一第一孔洞。

9.根据权利要求8所述的冷凝系统，其特征在于，该流道装置还包含：

一阻隔件，设置于该些均流板中的一者相对于该气流产生装置的另一侧，且该阻隔件在该些均流板中的该者上的投影部分地覆盖住该至少一第一孔洞。

10.根据权利要求8所述的冷凝系统，其特征在于，该流道装置还包含：

一整流板，设置于该流道本体中远离该气流产生装置的另一侧，并配置以接收经过该些均流板的该冷凝气流，该整流板具有至少一第二孔洞，且该整流板的厚度大于该至少一均流板的任一者的厚度。