[发明专利]传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体

说明书

本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部；传感器装置，其与引线部连接；以及树脂部件，其覆盖端子部件的一部分和传感器装置，引线部具有：薄壁部，其厚度比外部端子部小；以及突起部，其从薄壁部向外部连接端面侧突出，在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时，外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置，传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。

技术领域

本发明涉及传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。

背景技术

以往，使用了通过树脂密封对与引线部连接的半导体元件等电子部件进行封装而形成的树脂密封型电子器件。作为这样的树脂密封型电子器件，例如，在专利文献1中公开了使用半导体元件作为电子部件的树脂密封型半导体装置。

专利文献1的树脂密封型半导体装置具有端子部件，该端子部件具有：内部端子部，其用于与半导体元件的端子电连接；外部端子部，其用于与外部电路的连接；以及引线部，其将所述内部端子部和外部端子部连结为一体。在端子部件的正面和反面分开设置有内部端子部和外部端子部，内部端子部和引线部形成为薄壁，外部端子部形成为厚壁。此外，多个端子部件分别相互独立，且使各端子部件的内部端子部的端子面以相同朝向在一个平面上对齐地配置，构成了电路部。而且，半导体元件的端子部侧的面与电路部的内部端子部侧的面相对，半导体元件在该端子部处与内部端子部的端子面侧的面接合或者接触，由此，将半导体元件的端子部与电路部的内部端子部电连接。然后，通过树脂密封对半导体元件、内部端子部等进行封装。

专利文献1：日本特开2001-332675号公报

但是，在将专利文献1所记载的树脂密封型半导体装置应用于内置有传感器装置等的传感器单元的情况下，外部连接部不配置于传感器单元的由树脂形成的外缘部(沿着轮廓的端部)，而配置于比外缘部靠内侧的区域。在将这样的传感器单元与基板电连接(焊接等)的情况下，存在难以确认该连接处有无不良情况的课题以及如下课题：在被树脂封装的传感器单元中，由于在进行与安装基板的电连接或者固定时产生的温度变化或者使用环境中的温度变化，而使树脂的膨胀或收缩增大，容易对树脂的内侧施加应力。而且，有可能由于该树脂的膨胀或收缩所引起的应力集中到所内置的传感器装置而使传感器装置的测量精度恶化、或者产生树脂封装内部的传感器装置的连接部的不良等。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够以下述的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部以及外部端子部，所述外部端子部具有外部连接端面；传感器装置，所述传感器装置与所述多个端子部件的所述引线部连接；以及树脂部件，其覆盖所述多个端子部件的一部分和所述传感器装置，所述引线部具有：薄壁部，其厚度比所述外部端子部小；以及突起部，其从所述薄壁部向所述外部连接端面侧突出，在从所述端子部件与所述传感器装置重叠的方向俯视观察时，所述传感器装置配置于与所述突起部重叠且不与所述外部端子部重叠的位置。

根据本应用例的传感器单元，在上述俯视观察时，在引线部上以与传感器装置重叠的方式设置有从薄壁部向外部连接端面侧突出的突起部。在这种结构的端子部件中，构成有带分支的柱状部件，在该带分支的柱状部件中，外部端子部和突起部相当于引脚(分支)部分，薄壁部相当于柱。该带分支的柱状部件埋设在树脂中，因此，作为所谓带分支的填充件发挥功能，具有针对由于温度变化引起的树脂的膨胀、收缩的变形抑制效果。特别是，可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的端子部件的移动的、针对所谓树脂收缩应力的钉扎效果。根据该钉扎效果，能够减少由于该树脂的膨胀、收缩引起的应力集中到所内置的传感器装置而使传感器装置的测量精度恶化或者产生树脂封装内部的传感器装置的连接部的不良等不良情况。

[应用例2]在上述应用例所记载的传感器单元中，优选的是，所述突起部具有第2外部连接端面，该第2外部连接端面与所述外部连接端面配置于同一平面。