[发明专利]一种超长天线板的制作方法

说明书

本发明公开了一种超长天线板的制作方法，涉及电路板技术领域；包括一张双面PCB板材；所述的双面PCB板包括铜箔和介质；所述的超长电路板尺寸长度＞2000mm；所述的超大电路板需制作外层线路，且线宽线距有规格要求，同时制作线路覆盖的阻焊层；所述的超长天线板外层线路/阻焊层制作通过分次曝光的工艺完成；所述的双面PCB板材为PTFE(聚四氟乙烯)。本发明的有益效果是：所述的超长电路板在电镀后，通过分次曝光将干膜形成抗蚀膜，然后通过蚀刻线蚀刻形成线路，然后阻焊分次印刷及曝光的方式形成线路层覆盖，有效解决现有设备长度不足无法生产的问题。提升了高频电路板制程能力，降低了生产成本，对高频电路板上的生产工艺有进一步改进与优化。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体的本发明涉及一种超长天线板的制作方法。

背景技术

PCB板，即印制电路电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。

现有技术中的电路板，一般加工尺寸在700mm内，超出的需要购买特殊的设备才可以生产，否则无法完成线路、阻焊层的制作，但常规的电镀线、曝光机制程能力对超长生产物料有限制，限制超长类型电路板的生产。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种超长天线板的制作方法，该分段/分次加工超长电路板的工艺提高了制程能力，降低了购置设备成本，对电路板上的生产工艺有进一步改进与优化。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：分次加工制作超长天线板，其改进之处在于：一张双面PCB板材；所述的双面PCB板包括铜箔和介质；所述的超长电路板尺寸大小＞2000mm；所述的超大电路板需制作外层线路，且线宽线距有规格要求，同时制作线路覆盖的阻焊层；所述的超长天线板外层线路/阻焊层制作通过分次曝光的工艺完成；所述的双面PCB板材为PTFE(聚四氟乙烯)。

上述的结构中，所述的双面PCB板开料尺寸长度＞2000mm。

上述的结构中，所述的超长电路板在电镀后，通过分次曝光将干膜形成抗蚀膜，然后通过蚀刻线蚀刻形成线路，然后阻焊分次印刷及曝光的方式形成线路层覆盖，有效解决现有设备长度不足无法生产的问题。

本发明的有益效果是：通过分次曝光的方式，替换一次曝光成形的外层线路工艺，提升了高频电路板制程能力，降低了购置设备成本，对高频电路板上的生产工艺有进一步改进与优化。

附图说明

图1为本发明的一种超长天线板的制作方法线路/阻焊制作简图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。