[发明专利]一种超长天线板的制作方法在审
| 申请号： | 201811402454.6 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111200911A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 袁东;徐利东 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾诺信射频电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 长天 线板 制作方法 | ||
1.一种超长天线板的制作方法，其特征在于：包括介质层、双面线路层、金属导通孔以及阻焊层，其中所述双面线路层和阻焊层的长度超出常规制作能力700mm；
所述的超长天线板包括第一面阻焊层和第二面阻焊层，且第一阻焊层的下表面与第一面线路层的上表面相连，第一面线路的下表面与基材的上表面相连，第二面线路的上表面与基材的下表面相连，第二面阻焊的上表面与第二面线路的下表面相连，且第一面线路和第二面线路有金属孔连接形成导通线路；所述阻焊层的厚度为20-30um，线路层的厚度为50-60um，金属孔的厚度要求为25um。
2.根据权利要求1所述的一种超长天线板的制作方法，其特征在于：所述的双面PCB板开料尺寸长度＞2000mm。
3.根据权利要求1所述的一种超长天线板的制作方法，其特征在于：所述的超长电路板需制作金属导通孔连接外层线路，同时线宽线距有规格要求，且线路上需要覆盖阻焊层。
4.根据权利要求1所述的一种超长天线板的制作方法，其特征在于：所述的超长电路板在导通孔制作时长度超出常规钻机要求，需要通过分段制作才可形成导通孔；同时导通孔金属化制作时长度超出常规电镀缸制作要求，需要水平电镀方式完成金属化；线路和阻焊层制作时长度超过曝光机制作能力，需要采用分次加工的方式形成线路及阻焊层，同时采用特殊控制方式提升粉刺加工的精度，最终完成超长板的制作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市艾诺信射频电路有限公司，未经深圳市艾诺信射频电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811402454.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
