[发明专利]压印装置和制造物品的方法

说明书

公开了压印装置和制造物品的方法。本发明提供了通过使用模具使基板的压射区域上的压印材料成型的压印装置，该压印装置包括：检测单元，被配置成检测照射模具的第一标记和基板的第二标记的第一光并测量第一标记与第二标记之间的位置偏差；加热单元，被配置成用第二光照射基板以便加热基板并使压射区域变形；以及控制单元，被配置成基于位置偏差控制模具与基板之间的对准，其中，检测单元或加热单元的参数被设定成在检测第一光并且用第二光照射基板时检测单元不检测第二光。

本申请是申请号为201580005034.2，申请日为2015年1月20日，题为“压印装置和制造物品的方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及压印装置和制造物品的方法。

背景技术

使用模具来使基板上的压印材料成型的压印装置作为用于磁存储介质、半导体器件等的批量生产光刻装置中的一个获得了关注。压印装置可以通过在提供到基板上的压印材料接触模具的状态下使压印材料硬化(cure)并且从硬化的压印材料分离(脱离)模具，来在基板上形成图案。

在半导体器件等的制造中，模具的图案区域需要以高精度对准形成在基板上的压射区域并转印到压射区域。日本专利特开No.2004-259985提出了用光照射基板来加热基板并使基板上的压射区域变形并且对准基板和模具的方法。

日本专利特开No.2004-259985中公开的压印装置包括：检测单元，其用光照射布置在模具上的标记和布置在基板上的标记，并且基于反射的光检测在这些标记之间的位置偏差。根据日本专利特开No.2004-259985，检测单元检测标记之间的位置偏差，然后模具与基板基于检测到的位置偏差而被对准。然而，在通过检测单元检测标记之间的位置偏差之后对准模具与基板的方法中，可能难于以高精度对准模具与基板，这是因为标记之间的位置偏差即使在对准期间也可能发生。

发明内容

本发明提供了例如有利于以高精度对准模具与基板的压印装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种压印装置，其通过使用在其上形成有图案的模具来使基板的压射区域(shot region)上的压印材料成型(mold)，该压印装置包括：检测单元，被配置成用第一光照射模具的第一标记和基板的第二标记，检测来自第一标记和第二标记的第一光，并测量第一标记与第二标记之间的位置偏差；加热单元，被配置成用用于加热的第二光经由模具照射基板，并加热基板以使压射区域变形；以及控制单元，被配置成基于位置偏差控制模具与基板之间的对准；其中，检测单元的参数、加热单元的参数或检测单元和加热单元的参数被设定成在通过使用检测单元来检测来自第一标记和第二标记的第一光并且通过使用加热单元来用第二光照射基板且加热基板时，检测单元不检测由模具和基板中的至少一个反射的第二光。

本发明的进一步特征将从以下参考附图的示范性实施例的描述而变得清楚。

附图说明

图1是示出了根据第一实施例的压印装置的示意图。

图2A是用于解释模具的标记的布置的示例的视图。

图2B是用于解释模具的标记的视图。

图2C是用于解释基板的标记的布置的示例的视图。

图2D是用于解释基板的标记的视图。

图3A是用于解释通过加热单元校正压射区域的形状的示例的视图。

图3B是用于解释通过加热单元校正压射区域的形状的示例的视图。

图4是示出了在压印处理中的操作序列的流程图。

图5是示出了加热单元和检测单元的配置的示例的视图。

图6是示出了加热单元和检测单元的配置的示例的视图。