[发明专利]一种可直接压片的高纯度粒状木糖醇及其制备方法

说明书

本发明涉及一种可直接压片的高纯度粒状木糖醇，包括主料、粘合剂和润湿剂，所述主料为100目下占比75%以上的木糖醇粉末，所述粘合剂为羧甲基纤维素钠粉末，所述润湿剂为水，将部分木糖醇粉末加水配制成浓度为70%～80%的醇液，再加入重量比为1%～2%的羧甲基纤维素钠粉末，在高速搅拌下溶解混合成喷液，然后采用一步制粒法，将配好的喷液喷洒到流化状态的木糖醇粉末上，在粘合剂羧甲基纤维素钠的作用下制成均匀的可直接压片的高纯度粒状木糖醇。本发明还公开该高纯度粒状木糖醇的制备方法。本发明减少了水的用量，降低了干燥时间，提高了生产效率；一方面在保证粘合剂粘度的合适性，降低的粘合剂的用量，得到高纯度、高硬度的粒状木糖醇。

技术领域

本发明属于木糖醇的制备技术领域，特别涉及一种高纯度、易于压片、片剂硬度高的粒状木糖醇的制备方法。

背景技术

木糖醇吸湿性较强，流动性差，不易直接压片。同时，由于熔点低，压片时部分木糖醇分子在压力和温度双重作用下，发生“相”转移变化，难以压制成合格的片剂，出现如粘冲、硬度低等问题。所以想要对木糖醇压片就必须克服上述不利条件。

公开号为CN1732905A的中国专利公开了可直接压片的木糖醇颗粒及其制法技术，公开号为CN1686089A的中国专利公开了一种可直接压片的木糖醇颗粒及其制备方法技术，这两项专利都是采用添加粘合剂和其它辅助载体的湿法制粒技术，如羟丙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、山梨醇等按一定比列混合制粒。该种技术方法较为原始，用聚乙烯吡咯烷酮等化学品作粘合剂，所制颗粒松密度低、直接压片片剂硬度低及脆碎度高。同时还由于加入了其他多元醇或其他甜味剂，导致木糖醇纯度降低了。

公开号为CN101283776A的中国专利公开了一种甜味剂颗粒技术，同样需要将粘合剂用大量的水或其他溶剂配制成溶液，大规模生产时喷液时间将大大延长，造成颗粒产品粒径不均匀，粘合成团成块现象严重，因此收率较低。公开号为CN101869236A的中国专利公开了可直接压片的木糖醇颗粒及其制备方法技术，在粘合剂的配制的喷液中加入了一定比例的木糖醇粉，在一定程度上减少了水的含量，但它的物料不是纯木糖醇粉末，里面加入了同粘度的粘合剂，这增加了粘合剂的用量，成本增加。

以上现有专利技术不管是湿法造粒还是喷雾造粒，为了达到较高的硬度，粘合剂的添加量都超过2%（粘合剂与木糖醇的质量比），相对较高，会导致产品的木糖醇纯度偏低，在工业化生产中的也增加了成本。

因此，现有技术有待进一步改进和提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种可直接压片的高纯度粒状木糖醇及其制备方法，以解决现有技术中粘合剂用量大、用水量大、水分高、纯度低、硬度低等问题。

本发明是这样实现的，提供一种可直接压片的高纯度粒状木糖醇，包括主料、粘合剂和润湿剂，所述主料为100目下占比75%以上的木糖醇粉末，所述粘合剂为羧甲基纤维素钠粉末，所述润湿剂为水，将部分木糖醇粉末加水配制成浓度为70%～80%的醇液，再加入重量比为1%～2%的羧甲基纤维素钠粉末，在高速搅拌下溶解混合成喷液，然后采用一步制粒法，将配好的喷液喷洒到流化状态的木糖醇粉末上，在粘合剂羧甲基纤维素钠的作用下制成均匀的可直接压片的高纯度粒状木糖醇。

进一步地，所述高纯度粒状木糖醇的颗粒大小为20目～100目。

本发明是这样实现的，还提供一种如前所述的可直接压片的高纯度粒状木糖醇的制备方法，包括如下步骤：将部分木糖醇粉末加水配制成醇液，再加入羧甲基纤维素钠粉末，搅拌混合成喷液，使用制粒机将配好的喷液喷洒到流化状态的木糖醇粉末上，制成高纯度粒状木糖醇。

进一步地，所述制备方法包括如下步骤：

（1）备料：将木糖醇主料和粘合剂羧甲基纤维素钠分别粉碎过筛成细粉，备用；