[发明专利]一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台

说明书

本发明公开了一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台，包括外箱体，所述外箱体的内部通过隔板分隔有外桶仓，所述外桶仓的底部均匀分布有加热管，所述外箱体的顶部固定有与外桶仓连通的进水阀，所述外箱体的底部通过排水管与固定在外箱体侧壁的出水阀连通，所述外箱体的内底固定有电机。本发明中，在外箱体的内部通过隔板分隔有外桶仓，在外箱体的底部固定有电机，然后电机驱动圆轴杆旋转带动内桶体旋转，而内桶体的外壁均匀开设有网孔，这样用户可将IC放置在内桶体内部通过内桶体搅动微蚀刻溶液对IC进行微蚀刻，相比与传统去毛边方式，该装置不需要固定治具，微蚀刻溶液流动均匀，去毛边效果好。

技术领域

本发明涉及封装制程设备技术领域，具体涉及一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台。

背景技术

QFN(四方平面无引脚封装)，在现今电子业界的IC封装当中，有越来越普遍的趋势，QFN的优点是体积小，足以媲美CSP封装而且成本便宜，良率高，还能为高速和电源管理电路提供较佳的共面性以及散热能力等优点。QFN封装不必从四侧引出接脚，因此电气效能更胜引线封装必须从侧面引出多接脚的SO等传统封装IC。为求极致化缩小体积，金属导线脚位之间过于靠近，冲压切脚拉伸细微毛边，立即接触短路造成不良品。现行对策，是利用化学微蚀刻轻易去除金属细微毛边。

现有技术缺点，在于IC必须先转置耐蚀刻的高精密不锈钢乘载治具。此成本高，且精准控制IC与放置穴四周间隙刚好0.4mm有困难。制程实务上，若是间隙过小，化学蚀刻液体无法完整平均流入四周间隙，这会造成蚀刻失败；相反间隙过大，IC直接掉出来或飘动卡边角，这就无法连续作业而宕机的损失。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台，在外箱体的内部通过隔板分隔有外桶仓，在外箱体的底部固定有电机，然后电机驱动圆轴杆旋转带动内桶体旋转，而内桶体的外壁均匀开设有网孔，这样用户可将IC放置在内桶体内部通过内桶体搅动微蚀刻溶液对IC进行微蚀刻，相比与传统去毛边方式，该装置不需要固定治具，微蚀刻溶液流动均匀，去毛边效果好，在内桶体的内部通过轴承座活动连接有转动架，利用转动架的自身重力特点，使得支撑框处于内桶体的微蚀刻化学溶液所在位置处，这样方便操作人员对已经的加工好的IC进行快速回收，承载筐的上端通过横杆固定有把手，在把手的底部通限位杆滑动套接有L型拉杆，且L型拉杆的底部连接有对承载筐底部出料口进行封挡的挡板，操作人员通过握持把手即可带动挡板进行上下移动便于对处理好的IC进行快速回收。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台，包括外箱体，所述外箱体的内部通过隔板分隔有外桶仓，所述外桶仓的底部均匀分布有加热管，所述外箱体的顶部固定有与外桶仓连通的进水阀，所述外箱体的底部通过排水管与固定在外箱体侧壁的出水阀连通，所述外箱体的内底固定有电机，所述电机通过电机轴传动连接有主动带轮，所述外箱体的背部通过轴承活动连接有贯穿并延伸至外桶仓内部的圆轴杆，所述圆轴杆介于外箱体与隔板之间卡接固定有从动带轮，所述主动带轮通过皮带与从动带轮传动连接，所述圆轴杆位于外桶仓内的端部焊接有内桶体，所述内桶体的侧壁均匀开设有网孔，所述内桶体的内底中心位置处通过轴承座活动连接有转动架，所述转动架包括与轴承座活动连接的L型轴杆，所述L型轴杆的底部焊接有支撑框，所述支撑框的内部卡接有承载筐，所述承载筐包括框架，所述框架的底部左右两侧均焊接有侧板，两个所述侧板之间焊接有与框架前后侧内底连接的筛网，其中，一个侧板底边与筛网之间开设有出料口，所述框架的上部焊接有横杆，所述横杆上端面中心位置处焊接有把手，所述把手的底部焊接有一对限位杆，所述一对限位杆的外部滑动套接有L型拉杆，所述L型拉杆的底部焊接有用于封挡出料口的挡板。

作为本发明进一步的方案：所述内桶体的截面为水平放置的“凸”字形结构，其中，内桶体的入料口内径大于承载筐的竖直截面。

作为本发明进一步的方案：所述内桶体的轴线与圆轴杆的轴线重合。