[发明专利]一种防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法

说明书

本发明提供一种防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法，包括以下步骤：S1.设置单面开窗孔径，将单面开窗孔径控制在0.15‑0.5mm；S2.控制防焊油墨粘度，油墨粘度控制在250‑500ps；S3.预烤，预烤温度控制在60‑80℃，预烤时间为35‑55分钟；S4.曝光，曝光能量控制在8‑13格；S5.显影水洗，水洗温度在20‑30℃。本发明通过对单面开窗孔径、油墨粘度、显影水洗温度等参数的管控，可有效改善防焊单面开窗孔口冒油不良，解决了行业内的一个技术难题。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法。

背景技术

随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，印刷电路板趋向于体积小，高精密，智能化，越来越多客户对PCB板面外观要求非常严格；因此，PCB如何在大批量生产过程中杜绝板面孔口冒油等不良，尤其如何杜绝防焊单面开窗孔口冒油是线路板行业的一个难题。

为适应市场需求量，不断的提升PCB企业的工艺能力，满足客户的需求，提高企业利润以及提升公司综合竞争力，急需解决上述难题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法，本发明通过对单面开窗孔径、油墨粘度、显影水洗温度等参数的管控，可有效改善防焊单面开窗孔口冒油不良，解决了行业内的一个技术难题。

本发明的技术方案为：一种防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1. 设置单面开窗孔径，将单面开窗孔径控制在0.15-0.5mm；

S2. 控制防焊油墨粘度，油墨粘度控制在250-500ps；

S3. 预烤，预烤温度控制在60-80℃，预烤时间为35-55分钟；

S4. 曝光，曝光能量控制在8-13格，总共21格曝光尺；

S5. 显影水洗，水洗温度在20-30℃，避免板子经过水洗冲洗时，水温过高导致孔内油墨加速溢出孔口。

进一步的，所述步骤S1中，单面开窗孔径控制在0.25-0.3mm。可减少孔内油墨，达到完全烤干孔内油墨的目的。

进一步的，所述步骤S2中，所述油墨粘度控制在300-450ps，当油墨粘度高于此标准，粘度高100ps则添加10ml稀释剂。

进一步的，所述步骤S3中，预烤温度控制在70-80℃，预烤时间为40-50分钟，所述步骤S3中，预烤完成后，需确保PCB板面温度≥70℃，更利于烤干孔内油墨。

进一步的，所述步骤S3中，预烤完成后，PCB板面温度控制在70-80℃。

进一步的，所述步骤S4中，曝光完后必须静置15-30min。

防焊单面开窗孔口冒油的原理：塞孔按单面开窗设计，孔径越大，孔内油墨越多，经过预烤烤箱越难烤干，导致显影时药水、水洗冲洗孔内油墨，油墨流出孔口，从而造成孔口冒油不良。

本发明中，通过从防焊单面开窗孔口冒油的原理出发，寻找解决防焊单面开窗孔口冒油的技术方案，通过大量创造性试验，获得将单面开窗孔径设计在0.25-0.3mm、油墨粘度300-450ps、显影水洗温度控制在20-30℃的参数管控，可有效改善防焊单面开窗孔口冒油不良，解决了行业内的一个技术难题。

本发明的技术创新点在于：

1.减小单面开窗孔径，减少孔内油墨，有助于孔内油墨烤干；

2.管控油墨粘度，减少油墨的流动性；