[发明专利]一种防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法在审

专利信息
申请号: 201811392929.8 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109379852A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 叶志诚;贺波;蒋善刚 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516223 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 单面开窗 防焊 孔口 预烤 油墨粘度 显影 防焊油墨 技术难题 孔径控制 曝光能量 管控 曝光
【权利要求书】:

1.一种防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1. 设置单面开窗孔径,将单面开窗孔径控制在0.15-0.5mm;

S2. 控制防焊油墨粘度,油墨粘度控制在250-500ps;

S3. 预烤,预烤温度控制在60-80℃,预烤时间为35-55分钟;

S4. 曝光,曝光能量控制在8-13格;

S5. 显影水洗,水洗温度在20-30℃。

2.根据权利要求1所述的防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法,其特征在于,所述步骤S1中,单面开窗孔径控制在0.25-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述油墨粘度控制在300-450ps。

4.根据权利要求1所述的防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法,其特征在于,所述步骤S3中,预烤温度控制在70-80℃,预烤时间为40-50分钟。

5.根据权利要求1所述的防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法,其特征在于,所述步骤S3中,预烤完成后,需确保PCB板面温度≥70℃。

6.根据权利要求5所述的防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法,其特征在于,所述步骤S3中,预烤完成后,PCB板面温度控制在70-80℃。

7.根据权利要求1所述的防止防焊单面开窗PCB板孔口冒油的方法,其特征在于,所述步骤S4中,曝光完后必须静置15-30min。

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