[发明专利]拼接用显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201811390942.X | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109545828B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 黄婉真;王脩华;王薰仪;刘品妙;郑君丞 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼接 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
一种拼接用显示面板,包括第一基板、第二基板、粘着层设置于第一基板与第二基板之间及导电胶层设置于第一基板上。第二基板包括第一导线结构以及第二导线结构设置于第二基板的表面上。第一基板贴合至第二基板。第一导线结构电性连接导电胶层。第二基板未重叠于第一基板的部分定义出多个突出部。第一导线结构的部分位于这些突出部的其中的一者中。第二导线结构位于这些突出部的其中另一者中。这些突出部的其中的一者弯折并接合至第一基板及第一基板的侧壁。这些突出部的其中另一者背向第一基板弯折。一种拼接用显示面板的制造方法亦被提出。
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其制造方法,且特别涉及一种拼接用显示面板及其制造方法。
背景技术
近年来,为了屏幕尺寸的最大化,窄边框的显示面板越来越广泛的应用于各种装置上。为了实现大尺寸显示装置,拼接多片显示面板的概念与应用也逐渐浮现。然而,多片显示面板拼接成一个大型显示装置时,显示面板的边框宽度往往导致显示画面在相邻显示面板之间的交界处出现不连续性。
现有的窄边框或无边框显示面板是将驱动控制电路制作在显示面板的背面(例如:显示面的背面),再于显示面板的侧边形成导线结构,以导通显示面板与驱动控制电路。然而,现有的制作流程会在显示面的薄膜制程完成后,再于背面进行驱动电路的制程,而会使显示面上的薄膜元件受损、降低制作良率并提高成本。此外,在显示面板的侧壁制作导线结构的工艺水准偏高,且容易产生厚度不均而导致断线,使信号失效、降低可靠度及制作良率。
发明内容
本发明提供一种拼接用显示面板及其制造方法,可以避免元件受损、降低制程难度、增加可靠度、提升制作良率及减少制造成本。
本发明的拼接用显示面板的制造方法,包括以下步骤。提供第一基板。提供第二基板,包括第一导线结构及第二导线结构设置于第二基板的表面上。形成粘着层于第一基板与第二基板之间。第一基板贴合至第二基板的表面上。形成导电胶层于第一基板上,导电胶层与第一基板电性连接。以及,进行弯折程序,将第一导线结构电性连接至第一基板上的导电胶层。第二基板未重叠于第一基板的部分定义出多个突出部,第一导线结构的部分位于这些突出部的其中的一者中,且第二导线结构位于这些突出部的其中另一者中。
本发明的拼接用显示面板,包括第一基板、第二基板、粘着层设置于第一基板与第二基板之间以及导电胶层设置于第一基板上。第二基板包括第一导线结构以及第二导线结构设置于第二基板的表面上。第一基板贴合至第二基板的表面上。导电胶层与第一基板电性连接,且第一导线结构电性连接至导电胶层。第二基板未重叠于第一基板的部分定义出多个突出部。第一导线结构的部分位于这些突出部其中的一者中,且第二导线结构位于这些突出部的其中另一者中。这些突出部的其中的一者弯折并接合至第一基板及第一基板的侧壁,且这些突出部的其中另一者背向第一基板弯折。
基于上述,本发明一实施例的拼接用显示面板及其制造方法,由于可以分别完成第一基板及第二基板的制作,再通过粘着层将第二基板贴合至第一基板。如此,可以避免在基板上进行的薄膜制程影响基板上的元件,因此可具有保护元件的效果、避免元件受损、提升制作良率并降低制造成本。此外,第一基板100与第二基板200是以正向的方式贴合,可以简化制程,达到省事及省时的效果以及减少制造成本。另外,相较于现有在侧壁形成导线结构的制程,位于突出部的第一导线结构可以简单地通过弯折程序将第一基板电性连接至第二基板,并降低断线的几率、增加可靠度并提升制作良率。如此,拼接用显示面板及其制造方法可以降低制程难度、增加可靠度、提升制作良率及减少制造成本,并适用于拼接出大尺寸显示面板。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1D示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的制造流程的剖面示意图。
图2示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的制造方法的步骤流程图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的