[发明专利]拼接用显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201811390942.X | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109545828B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 黄婉真;王脩华;王薰仪;刘品妙;郑君丞 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼接 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种拼接用显示面板的制造方法,包括:
提供一第一基板;
提供一第二基板,包括一第一导线结构及一第二导线结构设置于该第二基板的一表面上;
形成一粘着层于该第一基板与该第二基板之间,该第一基板贴合至该第二基板的该表面上;
形成一导电胶层于该第一基板上,该导电胶层与该第一基板电性连接;以及
进行一弯折程序,将该第一导线结构电性连接至该第一基板上的该导电胶层,
其中该第二基板未重叠于该第一基板的部分定义出多个突出部,该第一导线结构的部分位于所述多个突出部的其中的一者中,该第二导线结构位于所述多个突出部的其中另一者中。
2.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法,其中该第一基板的制造方法包括:
提供一第一基底;
形成一电路层于该第一基底上;
形成至少一发光元件于该电路层上并电性连接该电路层;
形成至少一连接线路于该第一基底上,且该连接线路电性连接对应的该发光元件;以及
进行一第一裁切程序,裁切该第一基底以形成至少一个该第一基板,
其中该第一导线结构通过该导电胶层电性连接该连接线路。
3.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法,其中该第二基板的制造方法包括:
提供一临时载板;
设置一第二基底于该临时载板上;
形成该第一导线结构以及该第二导线结构于该第二基底上;
形成一平坦层于该第二基底、该第一导线结构及该第二导线结构上,且该平坦层暴露出该第一导线结构的部分及该第二导线结构的部分;以及
移除该临时载板。
4.如权利要求3所述的拼接用显示面板的制造方法,其中该第二基底的材料包括可挠性基材。
5.如权利要求3所述的拼接用显示面板的制造方法,其中该第二基板的制造方法还包括:
在移除该临时载板的步骤之前或之后,进行一第二裁切程序,裁切该第二基底以形成至少一个该第二基板。
6.如权利要求3所述的拼接用显示面板的制造方法,其中在该第一基板贴合至该第二基板的步骤后,还包含进行一第二裁切程序,裁切该第二基底以分离出至少一个该第二基板。
7.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法,其中于进行该弯折程序的步骤之前,该导电胶层与该第一导线结构及该第二导线结构面向相同的方向。
8.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法,其中该弯折程序包括将该第二基板的所述多个突出部的其中的一者往朝向该第一基板的方向弯折,以使该第一导线结构接触该第一基板的侧壁。
9.如权利要求8所述的拼接用显示面板的制造方法,其中该弯折程序还包括将该第二基板的所述多个突出部的其中另一者往远离该第一基板的方向弯折,以使该第二导线结构背向该第一基板。
10.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法,其中该制造方法还包括:
提供一驱动控制电路,电性连接至该第二导线结构。
11.一种拼接用显示面板,包括:
一第一基板;
一第二基板,包括:
一第一导线结构以及一第二导线结构设置于该第二基板的一表面上,该第一基板贴合至该第二基板的该表面上;
一粘着层设置于该第一基板与该第二基板之间;以及
一导电胶层设置于该第一基板上,该导电胶层与该第一基板电性连接,且该第一导线结构电性连接至该导电胶层,
其中该第二基板未重叠于该第一基板的部分定义出多个突出部,该第一导线结构的部分位于所述多个突出部的其中的一者中,该第二导线结构位于所述多个突出部的其中另一者中,
其中所述多个突出部的其中的一者弯折并接合至该第一基板及该第一基板的侧壁,且所述多个突出部的其中另一者背向该第一基板弯折。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的