[发明专利]探针卡装置

说明书

一种探针卡装置，包括：一探针头，包括复数个探针，其中各该些探针包括一本体、一第一金属层形成于该本体之上、以及一第二金属层包覆该第一金属层；一多层软板，电性连接至该些探针；一支撑板，该多层软板设置于该支撑板之一第一表面；以及一电路板，电性连接至该多层软板。

技术领域

本揭示涉及测试领域，特别是涉及一种探针卡装置。

背景技术

现有的探针卡装置中，探针是用于接触晶圆上之芯片接点以对芯片接点进行电性测试的组件。

探针电性连接至电路板，电路板透过中介胶形成于支撑板上。由于中介胶的分布不均匀，使得所有探针的高度不一致。当进行电性测试时，有些探针接触到芯片接点，但有些探针未接触到芯片接点。

再者，中介胶的附着力会减弱，因此探针容易脱落或者因为外力而被拉扯破坏，导致探针的使用寿命缩短。

因此需要针对现有技术之探针卡装置的问题提出解决方法。

发明内容

本揭示提供一种探针卡装置，其能解决现有技术中的问题。

根据本揭示一实施例之探针卡装置包括：一探针头，包括复数个探针，其中各该些探针包括一本体、一第一金属层形成于该本体之上、以及一第二金属层包覆该第一金属层；一多层软板，电性连接至该些探针；一支撑板，该多层软板设置于该支撑板之一第一表面，其中该多层软板与该支撑板之该第一表面之间具有一附着力，且该多层软板与该支撑板之该第一表面之间未形成一中介胶；以及一电路板，电性连接至该多层软板。

根据本揭示另一实施例之探针卡装置包括：一探针头，包括复数个探针，其中各该些探针包括一本体、一第一金属层形成于该本体之上、以及一第二金属层包覆该第一金属层；一多层软板，电性连接至该些探针；一支撑板，该多层软板设置于该支撑板之一第一表面；以及一电路板，电性连接至该多层软板。

本揭示之探针卡装置中，该多层软板与该支撑板之间未形成中介胶，因此该些探针的高度一致。再者，该支撑板为一硬板，其能提供支撑力给该多层软板，因此该些探针与该多层软板之间具有强大的附着力。最后，由于该本体嵌设于该焊垫，因此该探针能稳固地与对应的焊垫接合。

为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示根据本揭示一实施例之探针卡装置之纵剖面图。

图2显示该多层软板与该些探针之示意图。

图3显示一探针之放大示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1显示根据本揭示一实施例之探针卡装置10之纵剖面图。

该探针卡装置10包括一探针头100、一多层软板102(multi-layer flexibleboard)、一支撑板104、一电路板106、以及一强化件108。

该探针头100包括一针座1000(housing)以及复数个探针1002，该些探针1002设置于该针座1000中且穿过该针座1000。该多层软板102电性连接至该些探针1002。

该多层软板102设置于该支撑板104之一第一表面。该第一表面为面向该些探针1002的一面。

本揭示之一特点在于该多层软板102与该支撑板104之该第一表面之间具有一强附着力，该强附着力是利用该支撑板104之该第一表面的特性所产生。或者，该强附着力是透过增加该支撑板104之该第一表面的表面能(例如透过电浆处理增加该支撑板104之该第一表面的表面能)所产生。也就是说，于本揭示中，该多层软板102与该支撑板104之间未形成中介胶。