[发明专利]探针卡装置有效
| 申请号： | 201811383845.8 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110967533B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 杨之光;古永延;周浚雄 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 装置 | ||
1.一种探针卡装置，其特征在于，包括：
一探针头，包括复数个探针，其中各该些探针包括一本体、一第一金属层形成于该本体之上、以及一第二金属层包覆该第一金属层；
一多层软板，电性连接至该些探针，其中该多层软板包括复数个焊垫以与该些探针电性连接；
一支撑板，该多层软板设置于该支撑板之一第一表面，其中该多层软板与该支撑板之该第一表面之间具有一附着力，且该多层软板与该支撑板之该第一表面之间未形成一中介胶，该支撑板用于提供一支撑力给该多层软板，以加强该些探针与该多层软板之间的附着力；以及
一电路板，电性连接至该多层软板，
其中该附着力是该支撑板之该第一表面的表面能产生，
其中各该些探针之该本体嵌设于对应的焊垫。
2.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，各该些探针之该本体包括铜。
3.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，各该些探针之该第一金属层包括铜。
4.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，各该些探针之该第二金属层包括无电镀镍无电镀钯浸金。
5.一种探针卡装置，其特征在于，包括：
一探针头，包括复数个探针，其中各该些探针包括一本体、一第一金属层形成于该本体之上、以及一第二金属层包覆该第一金属层；
一多层软板，电性连接至该些探针，其中该多层软板包括复数个焊垫以与该些探针电性连接；
一支撑板，该多层软板设置于该支撑板之一第一表面，该支撑板用于提供一支撑力给该多层软板，以加强该些探针与该多层软板之间的附着力；以及
一电路板，电性连接至该多层软板，
其中该附着力是该支撑板之该第一表面的表面能产生，
其中各该些探针之该本体嵌设于对应的焊垫。
6.根据权利要求5所述的探针卡装置，其特征在于，各该些探针之该本体包括铜。
7.根据权利要求5所述的探针卡装置，其特征在于，各该些探针之该第一金属层包括铜。
8.根据权利要求5所述的探针卡装置，其特征在于，各该些探针之该第二金属层包括无电镀镍无电镀钯浸金。
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