[发明专利]一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法

说明书

一种适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构(1)和印制板(2)，其特征在于：包括支撑板(3)、柔性单元(4)、加热台(5)；所述柔性单元(4)安装在支撑板(3)上，柔性单元(4)能够对印制板(2)的不同区域施加相应的压力；所述印制板(2)与所述微波组件结构(1)之间填充焊料，微波组件结构(1)用于承载印制板(2)，所述加热台(5)位于微波组件结构(1)的另一侧；所述加热台(5)的位置与微波组件结构(1)的位置保持固定。本发明柔性单元(4)的压力大小可控可调，能够很好的保护需要压接的印制板(2)。

技术领域

本发明涉及一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法，属于微波装配技术领域。

背景技术

随着微波毫米波技术的飞速进步，微波毫米波产品结构朝着复杂化不断发展，结构的复杂化导致微波组件的印制板装配难度大大增加。传统的刚性压接技术主要是基于印制板加工一个仿形的压块，通过压块对印制板施加一个力压紧印制板，从而完成印制板的焊接，这种刚性压接技术由于是刚性的，因此对印制板焊接面的平整度、与印制板焊接的微波组件结构面的平整度和压块压接面的平整度都有很高的要求，这三者任何一个不满足要求都会影响微波组件的装配可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法，在微波组件的装配时能够给需要焊接的印制板一个柔性可控的力，保证了印制板受力大小的可控，同时柔性压紧力是离散的，针对不同的印制板可以根据实际情况施加若干个离散的柔性力，从确保印制板受力位置的可控可调以及受力大小的可控可调，从而保证了印制板焊接时受力的均匀性和可控性，减少了对印制板可能的损伤，降低了印制板焊接的空洞率，提高了微波组件产品的可靠性和成品率。

本发明目的通过以下技术方案予以实现：

一种适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构和印制板，包括支撑板、柔性单元、加热台；

所述柔性单元安装在支撑板上，柔性单元能够对印制板的不同区域施加相应的压力；所述印制板与所述微波组件结构之间填充焊料，微波组件结构用于承载印制板，所述加热台位于微波组件结构的另一侧；所述加热台的位置与微波组件结构的位置保持固定。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性单元包括阶梯状柱体和弹性装置；所述支撑板上设有通孔；所述柱体的一端与印制板接触，柱体的另一端穿入支撑板的通孔，柱体的中部设有凸缘；所述弹性装置套装在柱体上，弹性装置位于支撑板与所述凸缘之间，凸缘的外径大于弹性装置的外径，支撑板的通孔的外径小于弹性装置的外径。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述弹性装置为弹簧。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，根据所述柔性单元对印制板的不同区域施加相应的压力选取弹性装置。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述弹性装置的最高工作温度大于等于250℃。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述支撑板上设有观察孔。

一种适用于微波组件的柔性压接方法，包括如下步骤：

步骤一、将微波组件结构置于加热台上后固定；将印制板放在所述微波组件结构上，微波组件结构与印制板之间填充焊料；

步骤二、根据印制板不同区域所需相应的压力，选取柔性单元；然后将柔性单元的一端与支撑板连接；

步骤三、将柔性单元和支撑板作为一个整体固定后放置在印制板上，然后固定支撑板，使支撑板对柔性单元施加压力，柔性单元将该压力施加给印制板；

步骤四、利用加热台对微波组件结构与印制板进行焊接。