[发明专利]一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法

权利要求书

1.一种适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构(1)和印制板(2)，其特征在于：包括支撑板(3)、柔性单元(4)、加热台(5)；

所述柔性单元(4)安装在支撑板(3)上，柔性单元(4)能够对印制板(2)的不同区域施加相应的压力；所述印制板(2)与所述微波组件结构(1)之间填充焊料，微波组件结构(1)用于承载印制板(2)，所述加热台(5)位于微波组件结构(1)的另一侧；所述加热台(5)的位置与微波组件结构(1)的位置保持固定；

所述柔性单元(4)包括阶梯状柱体和弹性装置；所述支撑板(3)上设有通孔；所述柱体的一端与印制板(2)接触，柱体的另一端穿入支撑板(3)的通孔，柱体穿入支撑板(3)通孔的一端设有螺纹孔，利用螺栓旋入所述螺纹孔将柔性单元(4)与支撑板(3)连接，柱体的中部设有凸缘；所述弹性装置套装在柱体上，弹性装置位于支撑板(3)与所述凸缘之间，凸缘的外径大于弹性装置的外径，支撑板(3)的通孔的外径小于弹性装置的外径；所述螺栓的螺帽和弹性装置卡在支撑板(3)的两侧；

根据所述柔性单元(4)对印制板(2)的不同区域施加相应的压力选取弹性装置；

所述支撑板(3)上设有观察孔，用于监控印制板的压紧情况，从而对柔性单元(4)的压力位置和压力大小进行优化调整。

2.根据权利要求1所述的一种适用于微波组件的柔性压接装置，其特征在于：所述弹性装置为弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种适用于微波组件的柔性压接装置，其特征在于：所述弹性装置的最高工作温度大于等于250℃。

4.一种适用于微波组件的柔性压接方法，其特征在于：采用权利要求1所述的柔性压接装置，包括如下步骤：

步骤一、将微波组件结构(1)置于加热台(5)上后固定；将印制板(2)放在所述微波组件结构(1)上，微波组件结构(1)与印制板(2)之间填充焊料；

步骤二、根据印制板(2)不同区域所需相应的压力，选取柔性单元(4)；然后将柔性单元(4)的一端与支撑板(3)连接；

步骤三、将柔性单元(4)和支撑板(3)作为一个整体固定后放置在印制板(2)上，然后固定支撑板(3)，使支撑板(3)对柔性单元(4)施加压力，柔性单元(4)将该压力施加给印制板(2)；

步骤四、利用加热台(5)对微波组件结构(1)与印制板(2)进行焊接。

5.根据权利要求4所述的一种适用于微波组件的柔性压接方法，其特征在于：所述柔性单元(4)与所述支撑板(3)的连接端设有螺纹孔，在所述步骤二中，将螺栓旋入所述螺纹孔将柔性单元(4)与支撑板(3)连接。

6.根据权利要求4或5所述的一种适用于微波组件的柔性压接方法，其特征在于：所述柔性单元(4)包括阶梯状柱体和弹性装置；所述支撑板(3)上设有通孔；所述柱体的一端与印制板(2)接触，柱体的另一端穿入支撑板(3)的通孔，柱体的中部设有凸缘；所述弹性装置套装在柱体上，弹性装置位于支撑板(3)与所述凸缘之间，凸缘的外径和支撑板(3)的通孔外径均大于弹性装置位的外径。

7.根据权利要求6所述的一种适用于微波组件的柔性压接方法，其特征在于：所述弹性装置为弹簧。