[发明专利]一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法

说明书

本申请提供一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法。在引脚上套设盖板或裙装结构，防止在填充塑封料时，塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出。该引脚应用于封装体，该封装体包括该引脚、基板以及塑封料，该引脚包括本体和挡板结构；该本体的底部焊接在该基板上，该挡板结构套接在该本体的中部，该塑封料覆盖该基板，并包裹该本体的底部到中部的部分；该挡板结构用于在向空腔中填充该塑封料时阻挡该塑封料从空腔中溢出，该空腔为封装该封装体的模具中容纳该塑封料的腔体，该空腔容纳该本体的底部至中部的部分以及基板，该基板位于空腔的底部，该本体的中部位于空腔的顶部，该空腔顶部的侧壁与该本体的挡板结构抵持。

技术领域

本申请涉及电子封装领域，尤其涉及一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法。

背景技术

对于芯片、功率模块等集成度高的模块被广泛使用。根据模块类型、封装材料以及连接方式等的不同，对模块采用的封装方式也可以不同。例如，塑胶壳体封装(housing)封装可以是将引脚(pin)的底部结构焊接在基板上，或插入外壳热塑性塑料件内，装入塑胶壳体后，进行灌胶。pin的顶部结构可以是压接到连接的印刷电路板(printed circuitboard，PCB)板上，也可以是焊接到连接的PCB板上的。

通常，在将pin的底部结构焊接到基板上后，为pin装上housing外壳。housing外壳的内部为空腔，pin的底部结构焊接或压接在基板上，pin的顶部结构通过housing外壳上的缺口伸出housing外壳。而后进行灌胶，可以对housing外壳内部灌入硅凝胶，硅凝胶起到使pin与基板焊接的部位绝缘、隔离灰尘等作用。还可以是使用注塑(molding)封装，将pin底部焊接到基板上后，置入具有空腔的模具中，并向空腔灌注塑封料，塑封料固化后即可得到封装体。

因此，在进行塑封料的填充时，引脚与housing外壳或模具之间通过卡接的方式连接，连接并不紧密结合，容易导致灌入的塑封料，例如硅凝胶、环氧树脂等溢出，容易导致溢胶以及模具或pin沾污等问题。

发明内容

本申请提供一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法。在引脚上套设盖板或裙装结构，防止在填充塑封料时，塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出。

有鉴于此，本申请第一方面提供一种引脚，其特征在于，该引脚应用于封装体，该封装体包括该引脚、基板以及塑封料，该引脚包括本体和挡板结构；该引脚的本体的底部焊接在该基板上，该挡板结构套接在该本体的中部，该塑封料覆盖该基板，并包裹该本体的底部到中部的部分；该挡板结构用于在向空腔中填充液化后的塑封料时，阻挡该塑封料从该空腔中溢出，该空腔为用于封装该封装体的模具中容纳该塑封料的腔体，空腔容纳所述本体的底部至中部的部分以及基板，该基板位于空腔的底部，该本体的中部位于空腔的顶部，该空腔顶部的侧壁与该本体的挡板结构抵持，且该空腔底部至顶部的高度低于本体的底部至顶部的高度。

因此，在本申请实施例中，引脚中部套设有挡板结构，在进行塑封料填充时，可以阻挡塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出，避免引起模具以及引脚沾污。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构与该本体沿该本体的底部方向之间的夹角大于0度，小于或等于90度。可以理解为，挡板结构可以是盖板结构，也可以是裙装结构。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构为耐175摄氏度以上高温的材料组成。因在进行封装体的塑封时，塑封料在高温下液化，因此，填充塑封料时，塑封料处于高温状态，为避免挡板结构损坏，挡板结构可以采用耐高温材料。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构为具有弹性的材料组成。挡板结构与模具空腔的顶部抵持，因此，若挡板结构采用弹性材料，可以使挡板结构与模具之间的密封性更好。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构与该本体的中部一体成型。