[发明专利]一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法

权利要求书

1.一种引脚，其特征在于，所述引脚应用于封装体，所述封装体包括所述引脚、基板以及塑封料，所述引脚包括本体和挡板结构；

所述本体的底部焊接在所述基板上，所述挡板结构套接在所述本体的中部，所述塑封料覆盖所述基板，并包裹所述本体的底部到中部的部分；

所述挡板结构用于在向空腔中填充所述塑封料时，阻挡所述塑封料从所述空腔中溢出，所述空腔为用于封装所述封装体的模具中的腔体，所述空腔容纳所述本体的底部至中部的部分以及所述基板，所述基板位于所述空腔的底部，所述本体的中部位于所述空腔的顶部，所述空腔顶部的侧壁与所述本体的挡板结构抵持，且所述空腔底部至顶部的高度低于所述本体的底部至顶部的高度。

2.根据权利要求1所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构与所述本体沿所述本体的底部方向之间的夹角大于0度，小于或等于90度。

3.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构为耐175摄氏度以上高温的材料组成。

4.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构为具有弹性的材料组成。

5.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构与所述本体的中部一体成型。

6.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的中部与底部之间还设置有平台结构，所述平台结构朝向所述本体中部的一端的宽度大于所述本体的中部的宽度。

7.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的中部与底部之间还包括弯曲状结构，且所述弯曲状结构的中间设置有缺口。

8.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的中部与所述本体的顶部之间还设置有扁平的连接结构；

其中，所述连接结构的厚度低于阈值；

或，

所述连接结构为菱形结构，且所述连接结构的中间设置有缺口，所述菱形结构的其中一角连接所述本体的顶部，对角连接所述本体的中部。

9.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的底部为板状结构的底板，所述底板焊接在所述基板上。

10.一种引脚组合结构，其特征在于，所述引脚组合结构应用于封装体，所述封装体包括所述引脚、基板以及塑封料，所述引脚组合结构包括：至少两个引脚与挡板结构；

所述至少两个引脚中每个引脚的底部焊接在所述基板上，所述塑封料覆盖所述基板，并包裹所述每个引脚的底部到中部的部分；

所述挡板结构上开设有至少两个缺口，所述挡板结构的所述至少两个缺口中每个缺口套接在所述每个引脚的中部，且所述至少两个缺口与所述至少两个引脚一一对应；

所述挡板结构用于在向空腔中填充所述塑封料时，阻挡所述塑封料从所述空腔中溢出，所述空腔为用于封装所述封装体的模具中的腔体，所述空腔容纳所述至少两个引脚的底部至中部的部分以及所述基板，所述基板位于所述空腔的底部，所述至少两个引脚的本体的中部位于所述空腔的顶部，所述空腔顶部的侧壁与所述挡板结构抵持，且所述空腔底部至顶部的高度低于所述至少两个引脚的本体的底部至顶部的高度。

11.一种封装体，其特征在于，包括：基板、塑封料、引脚与套设在所述引脚上的挡板结构；

所述引脚的本体的底部焊接在所述基板上，所述挡板结构套接在所述本体的中部，所述塑封料覆盖所述基板，并包裹所述本体的底部到中部的部分；

所述挡板结构用于在向空腔中填充所述塑封料时，阻挡所述塑封料从所述空腔中溢出，所述空腔为用于封装所述封装体的模具中的腔体，所述空腔容纳所述本体的底部至中部的部分以及所述基板，所述基板位于所述空腔的底部，所述本体的中部位于所述空腔的顶部，所述空腔顶部的侧壁与所述本体的挡板结构抵持，且所述空腔底部至顶部的高度低于所述本体的底部至顶部的高度。