[发明专利]一种半导体激光器管帽快速切帽装置及切帽方法

说明书

一种半导体激光器管帽快速切帽装置，包括：底座、N个固定座、固定座驱动机构、激光器固定板以及切割刀。激光器固定板通过导向孔Ⅰ插装于导杆上后即可安装到位，同时激光器的管腿插入固定座中的对应的插孔中，固定座驱动机构驱动各个固定座转动，从而实现了各个激光器的旋转，向下按压切割刀，使切割刀下方的刀刃与对应的管帽相接触，刀刃将旋转的管帽切断。管腿插入插孔中，可以有效对管腿进行保护，使管腿不会造成弯曲并拢现象。切割时管帽受到的切割力是均匀的，切除的管帽端面整齐，不会出现管帽切割时变形的情况发生，从而不会造成激光器内部出现损伤，提高了切帽的产品质量。

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种半导体激光器管帽快速切帽装置及切帽方法。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。

半导体激光器因体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，但是在半导体激光器封装生产过程中，容易碰到激光器内部芯片核心器件，从而导致早期失效、偶然失效、损耗失效三种失效形式。

内部芯片是半导体激光器的重要部件，内部芯片价格昂贵，材质特殊，质地精细，其本身比较脆弱，容易破损，而且芯片对外界环境要求比较高，必须是无尘环境，一旦受到污染或者破损就会影响到整个半导体激光器的性能。由于产品不可能永久置于无尘环境，且在操作运输过程难为会受到外力带来的影响，为了避免或者半导体激光器内部核心器件在运输或者装配过程中外力对其带来的危害，必须采取相应的保护措施。时下应用较多的保护方法是在管座上方放置芯片的位置上设置一个用来保护芯片的保护帽，此保护帽很好的保护了芯片，避免了半导体激光器在运输装配过程中对芯片的污染、破损、划痕等影响其质量的外部问题。此保护帽在生产领域又叫管帽( 在以下内容中统称管帽 )，管帽很好的配合了半导体激光器的外形，并且起到了保护内部芯片的作用。

在半导体激光器应用技术领域，需要将封装好的激光器配上弹簧、透镜、晶体、外壳等结构，生产出各种各样结构的激光模组，然后将激光模组组装成不同样式的激光应用产品，从而扩大激光器的应用范围。不同的模组结构中，对激光器的结构要求也不同。因为激光模组本事具有外壳结构，可将激光器置于密闭环境中，从而起到保护激光器内部结构的作用。在有些激光模组在生产过程中，为减小模组尺寸大小，需要将激光器的管帽进行拆除。目前常用拆除管帽的方法是，一手捏着激光器管腿，另一只手用钳子或者镊夹住管帽，将管帽掰下来，这个工作俗称掰帽也叫切帽。采用该方法进行切帽效率低下，一次只能切除一只管帽，并且管帽为铝制结构，切割的时候比较费力，同时切割过程中力度难以控制，非常容易造成管帽变形，从而碰触到激光器内部的芯片或者金线结构，造成激光器失效，在夹取的过程中，三只管腿受到外力，容易造成管腿因变形并拢，影响使用效果。因此需要一种结构简单、操作方便、生产效率高、不易破坏激光器内部结构的管帽切割装置及切帽方法，以解决目前激光器管帽切帽中所存在的问题。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种结构简单、方便操作、生产效率高的半导体激光器管帽快速切帽装置及切帽方法。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器管帽快速切帽装置，包括：

底座，其左右两端分别水平设置有导杆；

N个固定座，其沿水平方向间隔设置，N为大于等于2的正整数，固定座呈圆柱形结构，所述固定座转动安装于底座上，固定座内沿其轴线方向设置有与激光器的三个管腿相配的三个插孔；