[发明专利]一种半导体激光器管帽快速切帽装置及切帽方法

权利要求书

1.一种半导体激光器管帽快速切帽装置，其特征在于，包括：

底座（1），其左右两端分别水平设置有导杆（4）；

N个固定座（9），其沿水平方向间隔设置，N为大于等于2的正整数，固定座（9）呈圆柱形结构，所述固定座（9）转动安装于底座（1）上，固定座（9）内沿其轴线方向设置有与激光器（26）的三个管腿（27）相配的三个插孔（10）；

固定座驱动机构，设置于底座（1）上，其驱动各个固定座（9）同步转动；

激光器固定板（3），其左右两端分别设置有与导杆（4）相配的导向孔Ⅰ（13），激光器固定板（3）通过导向孔Ⅰ（13）插装于导杆（4）上，所述激光器固定板（3）后端沿水平方向间隔设置有N个与固定座（9）相配的圆孔Ⅰ（15），激光器固定板（3）前端设置有N个与激光器（26）的管颈相匹配的安装槽（17），各个所述安装槽（17）与各个圆孔Ⅰ（15）分别相同轴设置，安装槽（17）与圆孔Ⅰ（15）之间通过通孔（14）相连通，固定座（9）插装于对应的圆孔Ⅰ（15）中，激光器（26）的管颈（28）插装于安装槽（17）中，激光器（26）的管腿（27）穿过通孔（14）后插装于对应的插孔（10）中；以及

切割刀（7），位于激光器固定板（3）外侧，其通过滑动装置沿纵向滑动设置，所述切割刀（7）下端水平间隔设置有N个圆弧形的刀刃（24），切割刀（7）向下滑动时，各个管帽（29）位于对应的刀刃（24）中。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器管帽快速切帽装置，其特征在于：所述固定座驱动机构包括安装于底座（1）上的电机（2）、安装于电机（2）输出轴上的齿轮Ⅰ（11）以及安装于固定座（9）上的齿轮Ⅱ（12），每两个相邻的齿轮Ⅱ（12）之间相互啮合，齿轮Ⅰ（11）与一齿轮Ⅱ（12）相互啮合。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器管帽快速切帽装置，其特征在于：还包括管帽固定板（5），设置于激光器固定板（3）的前端，其左右两端分别设置有与导杆（4）相配的导向孔Ⅱ（18），激光器固定板（3）通过导向孔Ⅱ（18）插装于导杆（4）上，所述管帽固定板（5）上沿水平方向间隔设置有N个与管帽（29）相匹配的圆孔Ⅱ（19），管帽（29）的头端插装于对应的圆孔Ⅱ（19）中。

4.根据权利要求2所述的半导体激光器管帽快速切帽装置，其特征在于：还包括安装于底座（1）上的开关（6），所述电机（2）经开关（6）连接于电源。

5.根据权利要求3所述的半导体激光器管帽快速切帽装置，其特征在于：所述滑动装置包括沿纵向设置于管帽固定板（5）上端的安装孔（22）、沿竖直方向设置于切割刀（7）上端的导向柱（25）以及弹簧（8），导向柱（25）的外径与安装孔（22）的内径相匹配，所述导向柱（25）竖直插装于对应的安装孔（22）中，弹簧（8）套装于导向柱（25）中，其上端与切割刀（7）相连，其下端与管帽固定板（5）的上端面相接触。

6.根据权利要求4所述的半导体激光器管帽快速切帽装置，其特征在于：还包括水平设置于管帽固定板（5）后端的定位柱（20）以及沿竖直方向设置于切割刀（7）上的长孔（23），所述长孔（23）的宽度与定位柱（20）的外径相匹配，所述激光器固定板（3）上设置有与定位柱（20）相匹配的定位孔（16），所述定位柱（20）穿过长孔（23）后插装于定位孔（16）中。

7.根据权利要求3所述的半导体激光器管帽快速切帽装置，其特征在于：所述管帽固定板（5）后端的左右两侧分别竖直设置有挡边（21），两个挡边（21）之间的间距与切割刀（7）的长度相匹配，切割刀（7）位于两个挡边（21）之间且切割刀（7）左右两端分别与同侧的挡边（21）滑动摩擦接触。

8.一种使用权利要求1中所述的半导体激光器管帽快速切帽装置切割管帽的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)将激光器固定板（3）通过导向孔Ⅰ（13）插装于导杆（4）上；

b)将激光器（26）的管颈（28）部位插装于激光器固定板（3）上的安装槽（17）中，激光器（26）的管腿（27）插入固定座（9）中的对应的插孔（10）中；

c)开启固定座驱动机构，固定座驱动机构驱动各个固定座（9）旋转，固定座（9）驱动激光器（26）转动；

d)向下按压切割刀（7），使切割刀（7）下方的刀刃（24）与对应的管帽（29）相接触，刀刃（24）将旋转的管帽（29）切断；

e)关闭固定座驱动机构，将切割刀（7）向上移动，之后将激光器固定板（3）从底座（1）上取下。